崗位職責:
1. 依據(jù)圖紙要求,進行微波模塊的裝配,負責粘接、燒結(jié)、共晶、鍵合等工作內(nèi)容;
2. 日常生產(chǎn)設(shè)備的維護保養(yǎng)工作;
3. 依據(jù)公司管理要求,負責現(xiàn)場和工位的6S;
4. 領(lǐng)導(dǎo)安排的其他關(guān)工作;
任職要求:
1. 具備3年以上微組裝工作經(jīng)驗,有全流程的微組裝裝配經(jīng)驗優(yōu)先;
2. 熟悉微組裝相關(guān)工序:基片燒結(jié)/粘接、玻珠燒結(jié)/粘接、芯片共晶燒結(jié)/粘接、金絲鍵合、點焊等,并熟練操作;
3. 豐富的微波模塊返修經(jīng)驗,配合產(chǎn)品調(diào)試;
4. 熟練使用westbon鍵合機,了解微組裝設(shè)備的調(diào)試和維護要求;
5. 能看懂微裝圖紙,操作office辦公軟件;
6. 具備強烈的責任心、進取心和事業(yè)心,工作積極主動,有良好的職業(yè)素養(yǎng);
7. 具有較好的學(xué)習和溝通能力,良好的團隊協(xié)作精神。
原標題:《微組裝技師(J10225)》