主要工作職責：
1.整機硬件架構設計：
- 參與機器人整機電子/硬件架構方案設計，包括：主控計算平臺、運動控制板、電源系統(tǒng)、傳感器與外設接口。
- 根據(jù)產(chǎn)品需求拆解硬件模塊，確定關鍵芯片選型、接口方案和整體拓撲。
2.主控與運控板設計：
- 負責主控/核心板卡的原理圖設計，集成：邊緣算力模塊、存儲、通信接口等。
- 負責運動控制/驅動板的原理圖與 PCB 設計，支持多路小型電機/舵機的驅動與反饋采集。
3.電源與可靠性設計：
- 負責整機電源架構：適配外接供電，完成多路穩(wěn)壓、保護、電源時序等設計；
- 關注硬件的可靠性、安全性與發(fā)熱問題，為后續(xù)安規(guī)/EMC 預留設計空間。
4.傳感與音視頻接口集成：
- 設計并實現(xiàn)多路傳感器接口，包括：攝像頭、麥克風陣列、觸摸/位置等傳感器；
- 負責音頻相關的硬件部分（揚聲器驅動、音頻輸入/輸出接口等）的電路設計與調(diào)試。
5.樣機 bring-up 與調(diào)試（必須親自上手）：
- 獨立完成板卡焊接檢查、上電、硬件 bring-up，使用示波器、萬用表、邏輯分析儀等工具定位問題；
- 與嵌入式/算法/機械工程師協(xié)同，完成電機、傳感器、音視頻模塊等的聯(lián)調(diào)和問題排查；
- 迭代優(yōu)化電路設計，解決噪聲干擾、信號質量、電源穩(wěn)定等工程問題。
6.為小批量試產(chǎn)打基礎：
- 輸出硬件相關的 BOM、生產(chǎn)工藝注意事項、測試方案；
- 與加工廠/代工方溝通，支持小批量試產(chǎn)階段的硬件問題閉環(huán)。
任職要求：
1.學歷與經(jīng)驗：
- 電子工程、通信工程、自動化、計算機硬件、嵌入式相關專業(yè)本科及以上學歷；
- 7 年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，有完整從 0–1 新產(chǎn)品（或新平臺）硬件落地經(jīng)歷。
2.技術能力:
- 熟練使用至少一種主流原理圖/PCB
設計工具（如 Altium Designer / Cadence / PADS 等）；
- 有多層板布線經(jīng)驗，理解高速信號、模擬/數(shù)字混合、電源設計與 EMI/EMC 基本原則；
?有驅動多路小型電機/舵機或機器人/機電系統(tǒng)硬件經(jīng)驗者優(yōu)先；
?熟悉常見接口與總線（如
UART / I2C / SPI / CAN / USB / 以太網(wǎng) 等），能獨立完成接口電路設計與調(diào)試；
?能熟練使用示波器、邏輯分析儀等設備進行硬件調(diào)試與問題定位。
3.工作方式與軟素質：
- 必須是 愿意親自下場焊板子、量波形、找問題的工程師，而不是只做評審和寫文檔；
- 抗壓能力強，能適應初創(chuàng)團隊節(jié)奏和樣機階段高頻迭代；
- 邏輯清晰，有良好的文檔習慣，能把硬件方案說明白，讓其他職能（機械/算法/軟件）容易對接；
- 對機器人、智能硬件或消費電子有興趣，對“把一臺真實可玩的機器做出來”有成就感驅動。
加分項（非必須）：
?有機器人、無人機、智能家居、消費電子整機硬件經(jīng)驗；
?有邊緣 AI 平臺（如 NVIDIA Jetson / NXP / 瑞芯微等）的實際項目經(jīng)驗；
?有參與過產(chǎn)品安規(guī)/EMC 測試與整改的經(jīng)歷；
?有在早期初創(chuàng)公司或小團隊中獨立負責整機硬件的經(jīng)驗。