封裝工藝專家
【崗位職責】
1、依據(jù)IPD流程,負責新產(chǎn)品整機、單板領(lǐng)域工藝設(shè)計工作,制定新產(chǎn)品開發(fā)的工藝方案,主導完成關(guān)鍵技術(shù)驗證。
2、負責PCB/PCBA工藝設(shè)計,包括PCB板材選型認證、電子器件、結(jié)構(gòu)部件、輔料的工藝認證;負責單板制造加工過程中難點、關(guān)鍵工藝驗證;
3、主導新產(chǎn)品整機試制驗證工作,解決試制過程中的產(chǎn)品設(shè)計、可制造性等問題;組織制造領(lǐng)域成員提出有競爭力的產(chǎn)品可制造性需求,保障產(chǎn)品良好的可制造性。(含電子裝聯(lián)技術(shù),裝聯(lián)檢測技術(shù)、功能測試技術(shù)、加工工藝技術(shù)、裝配技術(shù)、包裝技術(shù)等),
4、主導或參與產(chǎn)品中關(guān)鍵結(jié)構(gòu)部件、單板或元器件失效分析工作,制定失效分析方案。
【任職資格】
1、學歷要求: 碩士以上學歷
2、專業(yè)要求:機械或電子相關(guān)專業(yè)
3、工作經(jīng)驗:5年以上產(chǎn)品工藝設(shè)計經(jīng)驗
4、培訓經(jīng)歷: 質(zhì)量工具培訓
5、知識要求:熟悉電子產(chǎn)品工藝過程及IPC相關(guān)規(guī)范,熟悉各類原材料特性,熟悉結(jié)構(gòu)、電子、磁材、PCBA等加工和組裝工藝
6、能力素質(zhì)要求: 高度的工作熱情,強烈的責任心,細致嚴謹?shù)墓ぷ黠L格,良好的溝通能力和團隊合作精神
7、其他要求:英文閱讀能力良好