崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)完成模塊板卡、產(chǎn)品的整體定義、設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);
2、按項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、原理圖、pcb設(shè)計(jì)、調(diào)試等工作并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé);
3、及時(shí)編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;
4、對(duì)負(fù)責(zé)的產(chǎn)品提供設(shè)計(jì)支持;
5、培訓(xùn)和指導(dǎo)生產(chǎn)、測(cè)試技術(shù)人員生產(chǎn)和硬件排故;
6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)分配的各項(xiàng)任務(wù)。
任職要求:
1、電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;
2、5年以上工作經(jīng)驗(yàn),具有ARM、DSP、FPGA等相關(guān)項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程;
3、對(duì)AI類模塊產(chǎn)品具有設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立完成過(guò)此類產(chǎn)品的完整設(shè)計(jì)流程;
4、較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力、計(jì)劃能力和控制能力。