崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)制定芯片的測試方案,按照產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范進(jìn)行測試程序開發(fā)。
2.負(fù)責(zé)在研產(chǎn)品的測試調(diào)試和驗(yàn)證,涉及CP和FT階段的測試開發(fā)和維護(hù)管理。
3.負(fù)責(zé)用戶方的論證,并結(jié)合芯片特性實(shí)施驗(yàn)證,并在各研制階段與用戶對接,及時(shí)掌握新的用戶需求,并對用戶方案持續(xù)優(yōu)化。
4.負(fù)責(zé)芯片鑒定和認(rèn)定工作。
5.負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的測試程序維護(hù)和優(yōu)化,持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品良率提升工作。
6.負(fù)責(zé)匯總和分析各階段測試結(jié)果和數(shù)據(jù),編寫測試報(bào)告,并及時(shí)與項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)進(jìn)行溝通反饋。
7.負(fù)責(zé)跟蹤用戶反饋,及時(shí)進(jìn)行產(chǎn)品優(yōu)化,并挖掘新的用戶需求。
任職要求:
1.微電子、計(jì)算機(jī)、測試、通信工程等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;
2.2年以上工作經(jīng)驗(yàn),了解產(chǎn)品的測試規(guī)劃.測試程序編寫及量產(chǎn)維護(hù),IC故障的測試分析與定位;
3.熟悉ARM、DSP、FPGA、射頻、電源、MCU等產(chǎn)品特性,具備C++語言能力,熟悉電路基本原理;
4.熟悉ATE平臺,具備項(xiàng)目測試流程控制、測試品質(zhì)管理.組織管理技能和經(jīng)驗(yàn);
5.具備良好的溝通能力,責(zé)任心強(qiáng).團(tuán)隊(duì)精神強(qiáng)良好的職業(yè)精神和職業(yè)道德,有較高的忠誠度。