崗位職責:
1、參與產(chǎn)品設計,完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計、材料選型、熱模擬分析、圖紙輸出等。
2、負責完成夾具的設計以及調(diào)試改進。
3、對生產(chǎn)現(xiàn)場提供技術支持,解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的相關問題。
4、完成領導交付的其他工作。
任職要求:
1、本科學歷,機械設計相關專業(yè),有半導體行業(yè)結(jié)構(gòu)設計經(jīng)驗的優(yōu)先。
2、熟練運用相關軟件進行三維建模,熟練掌握機械制圖,能將三維模型轉(zhuǎn)換成二維加工圖。
3、熟悉各種機械加工工藝,表面處理工藝,對工作中用到材料特性熟悉,有新工藝開拓能力。
4、了解基礎的光機電集成設計知識。
5、熟練使用有限元分析軟件,主要方向熱分析、流體動力學分析、結(jié)構(gòu)靜力及動力分析。
6、性格開朗、動手能力強,思路清晰,具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力。