崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)光模塊總體方案設(shè)計以及相關(guān)研發(fā)文件輸出及管理;
2.負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品芯片及器件選型、原理圖設(shè)計以及產(chǎn)品測試驗證;
3.負(fù)責(zé)協(xié)同EDA團(tuán)隊進(jìn)行PCB布局;
4.負(fù)責(zé)協(xié)同軟件團(tuán)隊編寫固件要求及開展ATE測試與調(diào)試;
5.負(fù)責(zé)協(xié)同結(jié)構(gòu)團(tuán)隊進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計及評估;
6.負(fù)責(zé)提供光模塊試產(chǎn)技術(shù)支持,與NPIE/PE合作進(jìn)行工藝的設(shè)計與改進(jìn);
7.負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率的提升和生產(chǎn)線量產(chǎn)的長期技術(shù)支持。
招聘要求
1. 電子信息類、通信類、自動化類等電子類相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;
2. 硬件專業(yè)基礎(chǔ)知識扎實,在校期間有較為豐富的科研項目經(jīng)驗;
3. 具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)及溝通協(xié)調(diào)能力;
4. 具備基本的英文讀寫能力(CET6)。
職位福利:五險一金、年底雙薪、績效獎金、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢、周末雙休
職位亮點:全球化工作氛圍、行業(yè)引領(lǐng)性技術(shù)平臺