固晶機(jī) / Die bonder / 貼片機(jī) 軟件工程師

1.5-2萬(wàn)

職位描述

C++CWindows FormsWPFMySQLPostgreSQLOracleWebForm半導(dǎo)體上位機(jī)電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造工業(yè)自動(dòng)化

一、崗位職責(zé)

負(fù)責(zé)固晶機(jī)、Die bonder、貼片機(jī)等半導(dǎo)體封裝設(shè)備上位機(jī)及控制軟件開(kāi)發(fā)、調(diào)試與迭代優(yōu)化。
負(fù)責(zé)設(shè)備運(yùn)動(dòng)控制、IO 邏輯、流程調(diào)度、報(bào)警管理、配方管理、數(shù)據(jù)記錄、用戶界面等模塊開(kāi)發(fā)。
對(duì)接運(yùn)動(dòng)控制卡、相機(jī)、光源、傳感器、真空、溫控等硬件，完成通訊與邏輯聯(lián)調(diào)。
配合機(jī)械、電氣、工藝工程師完成整機(jī)調(diào)試，保障設(shè)備精度、速度、穩(wěn)定性與良率。
定位并解決現(xiàn)場(chǎng)及量產(chǎn)過(guò)程中的軟件問(wèn)題，輸出調(diào)試文檔、SOP 與故障處理方案。
參與需求評(píng)審、架構(gòu)設(shè)計(jì)與代碼規(guī)范制定，提升軟件可靠性與可維護(hù)性。

二、任職要求

本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子、軟件工程等相關(guān)專業(yè)。
2 年及以上設(shè)備軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有固晶機(jī)、貼片機(jī)、鍵合機(jī)、半導(dǎo)體封裝設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
精通 C/C++ 或 C#，熟悉 Windows 平臺(tái)開(kāi)發(fā)，了解多線程、異步、異常處理、內(nèi)存管理。
熟悉運(yùn)動(dòng)控制原理，用過(guò)軟銀、雷賽、ACS、Delta Tau等至少一類運(yùn)動(dòng)控制卡。
掌握串口、網(wǎng)口、TCP/IP、Modbus、IO 等常見(jiàn)通訊與控制方式。
了解機(jī)器視覺(jué)基本流程，有Halcon / VisionPro / OpenCV對(duì)接或使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
了解固晶、貼裝、鍵合、點(diǎn)膠、溫控等基本工藝，關(guān)注設(shè)備 UPH、精度、穩(wěn)定性指標(biāo)。
邏輯清晰，動(dòng)手與問(wèn)題排查能力強(qiáng)，能獨(dú)立分析并解決軟硬件聯(lián)調(diào)問(wèn)題。
具備良好文檔習(xí)慣與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能接受現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試與短期出差。