崗位職責(zé):
1、理解系統(tǒng)硬件需求,完成器件選型、方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及BOM及相關(guān)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)文件整理;
2、負(fù)責(zé)與硬件配套的簡(jiǎn)單驅(qū)動(dòng)類程序和測(cè)試類程序的編寫(xiě)與上板調(diào)測(cè)試,并完成軟硬件問(wèn)題的定位和閉環(huán);
3、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)(或模塊)的調(diào)試、測(cè)試、集成與聯(lián)試,配合關(guān)聯(lián)專業(yè)人員的研發(fā)設(shè)計(jì)和聯(lián)調(diào)聯(lián)試等相關(guān)工作;
4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)文檔、資料的撰寫(xiě)、歸檔與維護(hù)以及相關(guān)代碼的歸檔、升級(jí)與維護(hù);
5、負(fù)責(zé)硬件專業(yè)組能力建設(shè)和人員培養(yǎng),協(xié)助專業(yè)組成員解決項(xiàng)目技術(shù)難題,保障專業(yè)組承接項(xiàng)目的有序執(zhí)行;
6、負(fù)責(zé)公司硬件統(tǒng)型、平臺(tái)規(guī)劃及CBB建設(shè)。
任職要求:
1、電子、通信、微波、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷(985或211大學(xué)最佳);
2、具有5年及以上硬件電路(含嵌入式控制軟件)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉ARM、DSP、單片機(jī)、FPGA/CPLD等常見(jiàn)主處理器件,對(duì)電源類、控制類、接口類、處理類板卡具有一定的工程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、能使用EDA工具進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和仿真,具備一定的電源完整性、信號(hào)完整性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5、具備模數(shù)混合電路設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
關(guān)鍵詞:原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)與仿真