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職位描述
封裝工藝LED封裝汽車電子封裝MEMS傳感器封裝
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片封裝方案選型和開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)新品各工藝段新工藝的開發(fā)，包括DB、WB、膠粘等關(guān)鍵工序；
3、負(fù)責(zé)負(fù)責(zé)新項目各工藝段樣品的制作和NPI的導(dǎo)入；
4、新工藝材料的驗證以及導(dǎo)入，相關(guān)工藝文件的編制；
5、配合其它技術(shù)部門進行相關(guān)異常問題的處理；
崗位要求：
1.本科以上學(xué)歷，機械電子工程、微電子學(xué)等專業(yè)；
2.需要具備半導(dǎo)體封裝、結(jié)構(gòu)等相關(guān)專業(yè)知識，3年以上封裝相關(guān)經(jīng)驗；
工作地點
滁州安徽光智科技有限公司瑯琊區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)南京路100號
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職位發(fā)布者
張月琛/招聘
當(dāng)前在線立即溝通
廣東先導(dǎo)稀材股份有限公司先導(dǎo)科技集團是全球唯一稀散金屬全產(chǎn)業(yè)鏈的國家高新技術(shù)企業(yè)，業(yè)務(wù)包括稀散金屬，高端材料，器件，模組系統(tǒng)的生產(chǎn)，研發(fā)，銷售和回收服務(wù)，先導(dǎo)科技集團實踐垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦快速發(fā)展的高科技產(chǎn)業(yè)，在稀有金屬、先進材料和資源回收業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，重點布局下游器件、模組、系統(tǒng)等領(lǐng)域。行業(yè)地位：全球稀有金屬市場的重要生產(chǎn)企業(yè)，首個實現(xiàn)國產(chǎn)化大尺寸 ITO旋轉(zhuǎn)靶的供應(yīng)商，全球三大紅外材料供應(yīng)商之一，化合物半導(dǎo)體襯底產(chǎn)品的核心供應(yīng)商，也是全球知名薄膜太陽能生產(chǎn)商的戰(zhàn)略合作伙伴。產(chǎn)品應(yīng)用：半導(dǎo)體、微電子、5G通訊、光伏、LED照明、紅外光學(xué)顯示、輻射探測、制藥等。
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