崗位職責:
1、負責半導(dǎo)體設(shè)備機械結(jié)構(gòu)設(shè)計、零部件開發(fā)及系統(tǒng)集成。
2、使用CAD工具(如SolidWorks、AutoCAD、Pro/E等)完成3D建模、工程圖紙繪制及公差分析。
3、參與新設(shè)備研發(fā)或現(xiàn)有設(shè)備改進,優(yōu)化機械性能、可靠性和可制造性。
4、進行有限元分析(FEA)、熱力學分析、振動分析等,確保機械設(shè)計滿足半導(dǎo)體工藝的嚴苛要求(如高精度、潔凈度、穩(wěn)定性)。
5、配合團隊完成原型機測試、故障分析及設(shè)計迭代。
6、與電氣、軟件、工藝工程師合作,解決設(shè)備開發(fā)中的多學科問題。
任職要求:
1、本科及以上學歷,機械工程、精密儀器、機電一體化等相關(guān)專業(yè)。
2、3年以上半導(dǎo)體設(shè)備或高精密設(shè)備(如醫(yī)療、光學設(shè)備)機械設(shè)計經(jīng)驗。
3、熟悉半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵部件者優(yōu)先。
4、精通CAD/CAE工具(如SolidWorks、ANSYS、COMSOL)。
5、掌握機械設(shè)計原理(材料力學、流體力學、熱力學等)。
6、了解半導(dǎo)體工藝及設(shè)備特殊要求(防振動、潔凈度、耐腐蝕等)。