崗位職責:
1、負責半導體設備機械結構設計、零部件開發(fā)及系統(tǒng)集成。
2、使用CAD工具(如SolidWorks、AutoCAD、Pro/E等)完成3D建模、工程圖紙繪制及公差分析。
3、參與新設備研發(fā)或現(xiàn)有設備改進,優(yōu)化機械性能、可靠性和可制造性。
4、進行有限元分析(FEA)、熱力學分析、振動分析等,確保機械設計滿足半導體工藝的嚴苛要求(如高精度、潔凈度、穩(wěn)定性)。
5、配合團隊完成原型機測試、故障分析及設計迭代。
6、與電氣、軟件、工藝工程師合作,解決設備開發(fā)中的多學科問題。
任職要求:
1、本科及以上學歷,機械工程、精密儀器、機電一體化等相關專業(yè)。
2、3年以上半導體設備或高精密設備(如醫(yī)療、光學設備)機械設計經驗。
3、熟悉半導體設備關鍵部件者優(yōu)先。
4、精通CAD/CAE工具(如SolidWorks、ANSYS、COMSOL)。
5、掌握機械設計原理(材料力學、流體力學、熱力學等)。
6、了解半導體工藝及設備特殊要求(防振動、潔凈度、耐腐蝕等)。