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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的研發(fā)和評審。 2、負(fù)責(zé)國產(chǎn)化處理器（飛騰或龍芯）相關(guān)外圍電路設(shè)計；負(fù)責(zé)硬件需求分析，器件評估和選型，原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計。 3、負(fù)責(zé)硬件功能性驗證和調(diào)試；負(fù)責(zé)硬件性能測試；編寫相關(guān)文檔。 4、負(fù)責(zé)外場技術(shù)支持。 5、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)資料的整理、收集。 任職要求： 1、具有軍工行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先。 2、具有國產(chǎn)化硬件設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。 3、通信、電子、計算機(jī)、自動化、信息工程等相關(guān)專業(yè)大學(xué)本科及以上學(xué)歷。 4、從事2年及以上硬件原理圖和PCB設(shè)計工作經(jīng)驗，熟悉板卡設(shè)計流程。 5、熟悉使用Protel/Altium或者Capture/Allegro原理圖和PCB EDA工具。 6、工作積極主動，有強烈的責(zé)任心，良好的溝通和團(tuán)隊協(xié)作能力。