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工作核心目標 “通過精準的主板級故障診斷提升再制造產(chǎn)品良率，提供可落地的技術解決方案” 工作內(nèi)容： 1、主板深度故障分析 主導再制造電腦主板的功能性/電氣性故障定位（如供電異常、信號干擾、BGA失效等），輸出故障分析報告； 使用示波器、萬用表、熱成像儀等工具進行電路級問題復現(xiàn)與根因判定。 2、技術方案制定與驗證 針對高頻故障設計修復方案（如元器件替換、電路改造、Layout優(yōu)化建議），通過PCB改版驗證可行性； 建立主板共性故障知識庫，制定再制造檢測標準與維修SOP。 3、再制造產(chǎn)品可靠性提升 分析返修主板失效模式，推動設計端改進（如PCB板材選型、關鍵器件壽命模型優(yōu)化）； 協(xié)同研發(fā)團隊對老舊主板進行可再制造性評估（如兼容性升級方案設計）。 任職要求： 1、電子工程/自動化相關專業(yè)本科及以上學歷； 2、3年以上電腦主板/顯卡等高速數(shù)字電路硬件調(diào)試經(jīng)驗，精通電路原理圖與PCB走線分析； 3、掌握PCB設計能力：具備使用Altium Designer/PADS等工具進行簡單改版（如跳線設計、元器件替換布局）的實操能力。 4、熟練掌握主板關鍵信號測試方法（如PCIe/USB時鐘信號、CPU供電時序）； 5、能系統(tǒng)性分析復合型故障（如散熱-電路耦合問題、EMC干擾導致的不穩(wěn)定現(xiàn)象）。