崗位職責:
1.質量策劃與控制:制定研發(fā)階段的質量目標、標準及流程,確保設計與工藝滿足客戶和行業(yè)要求;
2.可靠性驗證與失效分析:主導芯片的可靠性測試及失效分析,使用SEM、TEM等設備定位失效根因;針對異常制定糾正預防措施(CAPA),推動工藝改進并驗證效果;
3.跨部門協作與流程優(yōu)化:協調研發(fā)、生產、客戶團隊,確保質量需求貫穿產品全生命周期;優(yōu)化研發(fā)階段的質量管理體系,提升流程效率與合規(guī)性;
4.客戶與供應商管理:處理客戶投訴,主導8D報告編寫,推動問題閉環(huán);參與客戶審核,提供質量數據;監(jiān)控供應商物料質量,審核供應商工藝能力,推動來料異常改善;
5.標準符合性與體系維護:確保產品符合國際/國內標準(ISO 9001、IATF 16949),維護質量管理體系運行。
任職資格:
1、統招211本科及以上學歷;
2、熟悉半導體工藝技術、材料科學、質量管理體系 、可靠性工程;
3、熟悉SPC軟件、缺陷檢測與表征設備、工藝仿真與設計工具、質量管理系統;
4、具備技術洞察力、問題解決能力、風險預判能力。