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崗位職責(zé)：
半導(dǎo)體集成電路裸芯片微組裝操作
1. 負(fù)責(zé)集成電路陶瓷光耦封裝產(chǎn)線的日常操作工作。
2. 完成產(chǎn)線上貼片焊接等工序的具體操作。
3. 遵守生產(chǎn)車間的工作規(guī)范和操作流程。
任職要求：
1.年齡20-40歲。
2.能長(zhǎng)時(shí)間在顯微鏡下工作；動(dòng)手能力較強(qiáng)，手巧，適應(yīng)電子產(chǎn)品裝配所需的細(xì)致工作。
3.工作細(xì)致，認(rèn)真。
4.熟悉貼片焊接操作者優(yōu)先。
崗位福利：
雙休、五險(xiǎn)一金、節(jié)日福利、年假、加班工資
原標(biāo)題：《半導(dǎo)體集成電路裸芯片微組裝、鍵合操作員》