職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路工業(yè)自動化
崗位職責(zé)：
半導(dǎo)體集成電路裸芯片微組裝、共晶燒結(jié)、鍵合操作
任職要求：
1.年齡20-30歲。
2.能長時間在顯微鏡下工作；動手能力較強(qiáng)，手巧，適應(yīng)電子產(chǎn)品裝配所需的細(xì)致工作。
3.工作細(xì)致，認(rèn)真。
原標(biāo)題：《半導(dǎo)體集成電路裸芯片微組裝、鍵合操作員》
工作地點
成都武侯區(qū)天府生命科技園A1-902
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職位發(fā)布者
唐女士/綜合部
三日內(nèi)活躍立即溝通
成都市漢桐集成技術(shù)股份有限公司成都市漢桐集成技術(shù)有限公司成立于2015年3月，注冊資金3500余萬元，位于成都市高新區(qū)天府生命科技園。公司擁有國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊和資深的科研生產(chǎn)管理團(tuán)隊，以及高效精干的技工隊伍，擁有一條高可靠集成電路封裝線，能夠滿足高端集成電路的封裝質(zhì)量要求，公司致力于光電集成電路封裝、芯片設(shè)計研發(fā)和高可靠光電耦合器的研制生產(chǎn)。公司愿以誠信的服務(wù)和精湛的技藝與您攜手共創(chuàng)未來。
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