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更新于 3月18日

銷售工程師

5000-10000元
  • 淄博張店區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

行業(yè)經(jīng)驗(yàn)電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
1、熟悉行業(yè)知識(shí)、企業(yè)知識(shí)和產(chǎn)品知識(shí)及掌握銷售知識(shí)與技能; 2、積極開(kāi)拓業(yè)務(wù),按時(shí)保質(zhì)完成上級(jí)下達(dá)的任務(wù)指標(biāo); 3、及時(shí)地、如實(shí)地向上級(jí)匯報(bào)或反饋市場(chǎng)信息; 4、高標(biāo)準(zhǔn)地為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)和妥善處理客戶投訴,以提高客戶的滿意度; 5、維護(hù)老客戶,拓展新市場(chǎng),建立與擴(kuò)大銷售網(wǎng)絡(luò),提升銷量; 6、講究團(tuán)隊(duì)精神,與上級(jí)、同事、其他部門人員保持良好的協(xié)作關(guān)系; 7、不斷學(xué)習(xí)新知識(shí)與新技術(shù),提升自身的專業(yè)能力與職業(yè)素質(zhì); 8、根據(jù)部門制定銷售目標(biāo),擬定自己的銷售計(jì)劃; 任職要求:
1、有過(guò)半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售或者有相關(guān)銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2、熱愛(ài)銷售工作,有無(wú)銷售經(jīng)驗(yàn)均可,公司有老帶新機(jī)制。
3、適應(yīng)出差,吃苦耐勞。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、包住、餐補(bǔ)、帶薪年假、節(jié)日福利等

工作地點(diǎn)

張店區(qū)淄博美林電子有限公司

職位發(fā)布者

徐先生/人力資源經(jīng)理

立即溝通
公司Logo淄博美林電子有限公司
淄博美林電子有限公司成立于1990年,由淄博冠林電子有限公司與美國(guó)M.C.C.公司、臺(tái)灣沛?zhèn)惪萍加邢薰竟餐顿Y興辦,注冊(cè)資本481.1萬(wàn)美元,專業(yè)生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)二極管、整流橋、MOFET、IGBT等系列產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于通訊、航天航空等領(lǐng)域,產(chǎn)品80%以上出口銷往美國(guó)、歐共體、香港、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū),主要供應(yīng)摩托羅拉、華碩、韓國(guó)三星以及臺(tái)灣強(qiáng)茂、旭福等上市公司。美林工業(yè)園坐落于淄博市科技工業(yè)園,共占地6萬(wàn)平方米,廠房面積2.8萬(wàn)平方米,公司現(xiàn)有員工700人。為了提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和管理水平,公司自1997年至2004年先后通過(guò)了ISO9002、QS-9000質(zhì)量體系認(rèn)證; UL認(rèn)證和ISO14000(環(huán)保)及OHSAS18000(安全)認(rèn)證,2006年10月通過(guò)ISO/TS16949質(zhì)量體系認(rèn)證,并順利通過(guò)了各體系的年度復(fù)審,確保了整個(gè)管理體系的正常運(yùn)行,公司整體管理水平得到全面提高。公司現(xiàn)有發(fā)明專利1項(xiàng),實(shí)用新型專利12項(xiàng)。公司自主研發(fā)的貼片二極管系列(獲四項(xiàng)專利)產(chǎn)品技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,壓扁貼片二極管和微型壓扁海鷗二極管產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展,美林公司擁有了比較雄厚的實(shí)力,產(chǎn)品有近十個(gè)系列上百個(gè)品種,形成了從芯片擴(kuò)散、引線自產(chǎn)到軸向、貼片二極管、整流橋封裝的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈,公司從整體規(guī)模、技術(shù)居全國(guó)前列,產(chǎn)量躍居國(guó)內(nèi)首位。為進(jìn)一步加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐,增強(qiáng)企業(yè)發(fā)展后勁,2010年公司與臺(tái)灣力神公司合資成立山東力合美科電子技有限公司從事MOSFET芯片封裝項(xiàng)目。 2010年,公司瞄準(zhǔn)國(guó)際先進(jìn)的功率半導(dǎo)體研發(fā)制造技術(shù),聘請(qǐng)國(guó)際上功率半導(dǎo)體研發(fā)方面有著豐富經(jīng)驗(yàn)的關(guān)仕漢博士組建研發(fā)團(tuán)隊(duì),進(jìn)行溝槽式IGBT芯片、器件及模塊研發(fā),該產(chǎn)品采用垂直式溝道深挖工藝設(shè)計(jì),采用單硅雙外延之原料與結(jié)構(gòu),是功率半導(dǎo)體第四代產(chǎn)品,在產(chǎn)品技術(shù)特性方面達(dá)到世界先進(jìn)水平。該項(xiàng)目總投資45億元,達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年増銷售收入100億元,實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)15億元,稅金12億元。
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