一、硬件工程師：
崗位職責：
1、負責電源產(chǎn)品的硬件設計，包括方案設計、原理圖設計、器件選型，PCB設計等；
2、主功率拓撲及關鍵器件選型、 磁性器件設計；
任職要求：
1、電子、通信、電氣、電力電子、自動化、控制、計算機等專業(yè)；
2.熟悉各種測試儀器，如數(shù)字示波器、頻譜儀、功率計等儀器；
3.熟悉硬件原理圖，能進行簡單的電路分析；
4.熟悉PCBA功能性測試和性能測試要求；
4、能獨立思考、分析和解決問題，細致認真，具備團隊合作能力。
二、結構工程師：
崗位職責：
1、了解客戶產(chǎn)品功能及性能的需求，研發(fā)設計對應的新產(chǎn)品。
2、選擇能滿足客戶需求及市場行情性價比產(chǎn)品設計方案。
3、產(chǎn)品方案設計、圖紙繪制、元器件選型、布局及接線分析及最終確認方案。
4、 樣品測試異常的處理與對策，樣品測試確認，測試結果與設計值參數(shù)對比。
5、追蹤項目進展，負責各部門之間的溝通與協(xié)調(diào)；試產(chǎn)、生產(chǎn)異常的處理，客訴異常協(xié)助處理，客戶需求相關資料的提供與配合。
崗位要求：
1、機械工程、制造工程等相關專業(yè)，大學本科及以上學歷；
2、了解通信電源產(chǎn)品行業(yè)現(xiàn)有研發(fā)狀況，有通信電源產(chǎn)品或電源類產(chǎn)品結構開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、熟悉產(chǎn)品結構開發(fā)流程，并具備有一定的產(chǎn)品策劃分析能力；
4、了解產(chǎn)品開發(fā)流程, 能夠按照開發(fā)要求輸出相關文檔。
三、軟件工程師：
1. 根據(jù)項目進度要求，完成產(chǎn)品核心功能模塊代碼的編寫和調(diào)試；
2. 執(zhí)行單元測試以及集成測試，確保產(chǎn)品質(zhì)量，并撰寫相關文檔；
3. 配合軟件測試工程師，參與制定測試方案，解決開發(fā)/測試過程中碰到的問題；
4. 負責分析、定位、修復產(chǎn)品缺陷，并提供相關報告；
崗位要求：
1、電子、通信、電氣、電力電子、自動化、控制、計算機等專業(yè)，本科以上學歷。
2、有單片機、DSP、ARM、FPGA等嵌入式開發(fā)設計經(jīng)驗優(yōu)先；
3、有一定的模擬電路和數(shù)字電路設計基礎；
4、熟悉MCU程序設計，熟悉單片機內(nèi)部組成模塊，熟悉UART/IIC/SPI等常用通訊方式；
5、具備良好的學習能力，分析問題、解決問題的能力，能進行良好的溝通與團隊協(xié)作，有規(guī)范的編程風格等。
四、IE工程師：
崗位職責：
1、負責車間產(chǎn)品標準工時的制定
2、負責車間生產(chǎn)效率和品質(zhì)的不斷提升
3、優(yōu)化產(chǎn)品制造流程及車間物流，實現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)場的持續(xù)改善，降低產(chǎn)品制造周期和生產(chǎn)成本。
崗位要求：
1、熟悉SOP及流程制作，精通企業(yè)成本核算和工藝優(yōu)化，IE七大手法，以及精益生產(chǎn)、平衡分析、標準工時制定等。
2、熟練掌握辦公軟件，具備良好的組織統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和語言表達能力，以及文案編寫能力。
五、材料工程師：
崗位職責：
1、負責器件類產(chǎn)品的材料特性分析；
2、研究提高材料、產(chǎn)品質(zhì)量和降低能耗的方法并予以實施；
3、研究特性材料生產(chǎn)的信息和新技術，開發(fā)新型材料、新產(chǎn)品、新技術； 4、研發(fā)分析產(chǎn)品的生產(chǎn)故障、質(zhì)量問題、技術問題，并提出處理意見。
崗位要求：
1、熟悉器件類產(chǎn)品的材料特性以及具備思考分析能力，同時制定解決方案；
2、熟練掌握辦公軟件，具備良好的組織統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和語言表達能力，能夠獨立編寫相關文案（產(chǎn)品問題分析）；
六、技術工程師：
崗位職責：
1、具備二維結構設計能力，能夠根據(jù)項目需求進行定制化結構設計
2、負責器件產(chǎn)品結構設計，建立并儲備器件產(chǎn)品的圖紙庫，提升項目響應效率；
3.負責客戶各項需求評估，轉(zhuǎn)化為內(nèi)部技術資料，下發(fā)生產(chǎn)，并建立產(chǎn)品“一品一檔’。
崗位要求：
1、熟悉光通信產(chǎn)品鏈路，具備二維和三維軟件繪圖能力，愛思考；
2、熟練掌握辦公軟件，具備良好的組織統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和語言表達能力，能夠獨立編寫相關文案（產(chǎn)品解決方案、研發(fā)設計方案）；