崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研發(fā)過程的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、外觀設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)、包裝設(shè)計(jì),提升產(chǎn)品專業(yè)感和品牌形象;
2.重點(diǎn)考慮工控環(huán)境的特殊要求: 如散熱性能優(yōu)化、電磁兼容性(EMC)屏蔽設(shè)計(jì)、防塵/防水(IP等級(jí))設(shè)計(jì)、抗振動(dòng)/沖擊設(shè)計(jì)、易安裝/維護(hù)性設(shè)計(jì);
3.主導(dǎo)材料選擇(鋁型材、鈑金、塑膠等)及工藝設(shè)計(jì)(加工、表面處理),確??芍圃煨?DFM)與可裝配性(DFA);
4.負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改進(jìn)與成本優(yōu)化;
5.與電子工程師緊密協(xié)作,參與PCB布局規(guī)劃并提供結(jié)構(gòu)約束建議;
6.輸出精準(zhǔn)的3D模型、2D工程圖紙及BOM等技術(shù)文檔;
7.支持樣機(jī)制作、測試(散熱、振動(dòng)、EMC等)及量產(chǎn)問題解決。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷(機(jī)械類、材料類、工業(yè)設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先);
2.深入掌握鋁型材、鈑金、塑膠等常用材料特性及相關(guān)加工工藝(如擠壓、沖壓折彎、注塑、表面處理);
3.具備工控設(shè)備、嵌入式設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,熟悉ARM平臺(tái)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)(如散熱、緊湊布局)更佳;
4.具備客戶服務(wù)意識(shí),理解工業(yè)用戶需求,能適應(yīng)較快節(jié)奏、多任務(wù)并行的工作壓力。