崗位職責(zé):
一、硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化,包括電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局、電磁兼容性(EMC)及安規(guī)設(shè)計(jì)。
2、主導(dǎo)關(guān)鍵元器件選型與評(píng)估,確保性能、成本、可靠性及供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。
3、完成硬件系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì)及文檔編寫(設(shè)計(jì)規(guī)格書、BOM清單、硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)等)。
4、基于STM32等微控制器開(kāi)發(fā)嵌入式底層驅(qū)動(dòng)(如SPI、CAN等),優(yōu)化系統(tǒng)性能。
二、樣機(jī)制作與調(diào)試
1、獨(dú)立完成電路板焊接、組裝及調(diào)試,進(jìn)行功能測(cè)試與性能驗(yàn)證,快速定位并解決硬件問(wèn)題。
2、配合嵌入式軟件團(tuán)隊(duì)完成軟硬件聯(lián)調(diào),解決通信協(xié)議、時(shí)序匹配等接口問(wèn)題。
三、獨(dú)立項(xiàng)目管理與交付
1、主導(dǎo)或獨(dú)立完成完整嵌入式硬件項(xiàng)目(從需求分析到量產(chǎn)交付),具備全流程把控能力。
2、參與項(xiàng)目進(jìn)度管理,確保硬件開(kāi)發(fā)按時(shí)交付,并滿足質(zhì)量與成本目標(biāo)。
四、產(chǎn)品質(zhì)量與技術(shù)支持
1、協(xié)助試產(chǎn)及小批量生產(chǎn),解決生產(chǎn)中的硬件問(wèn)題(如PCBA不良率分析、工藝優(yōu)化等)。
2、提供產(chǎn)品全生命周期技術(shù)支持,包括故障排查、硬件升級(jí)及維修指導(dǎo)。
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)科學(xué)、電子工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、3年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉各類微控制器的應(yīng)用;
3、具有扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ),可獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)工作;
4、具備FPGA開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、抗壓能力強(qiáng),適應(yīng)快節(jié)奏開(kāi)發(fā)周期,對(duì)硬件質(zhì)量與可靠性有極致追求;
6、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;
7、對(duì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、認(rèn)證體系有一定了解。