崗位職責：
1.負責 SOC 芯片相關(guān)的底層軟件開發(fā)，包括 Bootloader、驅(qū)動、固件及系統(tǒng) Bringup。
2.負責 SOC 外設(shè)驅(qū)動開發(fā)與調(diào)試（UART、I2C、SPI、GPIO、EMMC、USB、以太網(wǎng)、音視頻接口等）。
3.負責機器人的軟硬件聯(lián)調(diào)，驗證。
4.負責機器人SLAM建圖和參數(shù)優(yōu)化，以及機器人運動控制和路徑規(guī)劃算法實現(xiàn)和優(yōu)化。
負責編寫開發(fā)文檔、測試用例及問題分析報告，支撐產(chǎn)品量產(chǎn)與迭代。
崗位要求：
1.本科及以上學歷，計算機/電子/自動化/微電子等相關(guān)專業(yè)，5 年及以上 SOC / 嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗。
2.精通 C 語言，熟悉 ARM 架構(gòu)及嵌入式開發(fā)流程，熟練使用調(diào)試工具。
3.精通ROS2系統(tǒng)架構(gòu)，能夠獨立開發(fā)節(jié)點，編寫launch文件。負責ROS2的機器人系統(tǒng)軟件開發(fā)，包括模塊通信、任務(wù)調(diào)度、系統(tǒng)集成。
4.熟悉 Linux 或 RTOS 底層開發(fā)，有驅(qū)動開發(fā)、系統(tǒng)移植、BSP 開發(fā)經(jīng)驗。
5.具備 SOC 芯片 Bringup、底層調(diào)試、問題定位能力。
6.熟悉常見總線與接口協(xié)議，能與硬件協(xié)同定位軟硬聯(lián)合問題。
有深度相機和光學相機以及激光雷達等傳感器數(shù)據(jù)融合經(jīng)驗者優(yōu)先。