崗位職責:
1. 負責硬件電路設計、原理圖繪制、PCB布局布線等工作。
2. 參與元器件選型、成本優(yōu)化及供應鏈技術對接。
3. 完成硬件系統(tǒng)測試(如信號完整性、EMC、環(huán)境適應性等)及問題分析解決。
4. 負責單板的軟硬件聯調。
5. 編寫設計文檔、測試報告及技術規(guī)范,支持產品量產與迭代。
6. 跟蹤行業(yè)技術趨勢,參與新技術預研與方案設計。
任職資格:
1. 2年以上硬件開發(fā)經驗(碩士可放寬)。
2. 精通模擬/數字電路設計,熟悉ARM/FPGA等平臺開發(fā),有信號調理硬件設計經驗。
3. 熟練使用AD等EDA軟件。
4. 熟悉EMC設計、測試工作。
5. 熟悉嵌入式軟件,有一定的C語言基礎。
職位福利:五險一金、績效獎金、帶薪年假、彈性工作、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利