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學歷與專業(yè)
· 學歷要求：碩士及以上學歷。
· 專業(yè)要求：微電子、集成電路、電子、通信、計算機等相關專業(yè)。
工作經(jīng)驗
· 具有 5 年以上芯片領域工作經(jīng)驗，有大型芯片的設計量產(chǎn)經(jīng)驗。
· 具有2年以上低功耗設計相關工作經(jīng)驗，尤其是復雜SoC芯片設計；
· 具備數(shù)字前端設計經(jīng)驗，熟悉芯片開發(fā)流程，對時序、功耗、面積優(yōu)化有很強的理解。
知識與技能
· 電路設計知識：熟悉數(shù)字電路設計或集成電路設計流程，掌握低功耗設計技術，如電壓跌落緩解、動態(tài)電壓頻率調整（DVFS）等。
· 硬件描述語言：精通 Verilog、SystemVerilog 等硬件描述語言。
· EDA 工具使用：熟練使用 UPF/VCLP/SPYGLASS/PT/PA等相關低功耗工具，以及 Design Compiler、nLint、Formality、redhawk等主流 EDA 工具。
· 腳本語言能力：熟悉 Perl、Tcl、Python 等腳本語言，具備自動化流程開發(fā)經(jīng)驗。
項目經(jīng)驗
· 有芯片設計項目經(jīng)驗，參與過從芯片架構設計到量產(chǎn)的全流程項目。
· 具有低功耗相關項目經(jīng)驗，如構建和完善過 SoC 芯片功耗分析和評估框架，或負責過芯片內部低功耗方案的設計落地和優(yōu)化迭代等工作。
其他能力
· 具備良好的溝通協(xié)調能力和團隊合作精神，能夠與前端設計、驗證、后端等多個團隊協(xié)同工作。
· 有較強的責任心和進取心，能夠承擔工作壓力，具有獨立解決問題的能力。