崗位職責(zé):
1、根據(jù)開發(fā)需求,獨立完成器件選型、硬件設(shè)計、軟件設(shè)計等,包括原理圖及PCB等設(shè)計工作;
2、根據(jù)需求完成BOM整理及下發(fā);
3、完成板卡及整機軟硬件研發(fā)及調(diào)試工作并輸出自測報告;
4、研發(fā)過程文檔編寫及下發(fā);
5、現(xiàn)場及產(chǎn)線生產(chǎn)異常問題處理等。
任職資格:
1、電子、通信、電氣、計算機等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、具有五年及以上嵌入式軟硬件、電子電路設(shè)計工作經(jīng)驗,有較好實際工作經(jīng)驗,溝通能力良好,有團隊協(xié)作意識;
3、熟悉無線通信模塊(4G\5G通信模塊、WIFI、北斗 \GPS、LoRa等),有路由器、安防等視頻監(jiān)控設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗,熟悉網(wǎng)絡(luò)類設(shè)備開發(fā)流程者優(yōu)先;
4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù),掌握物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議并具備相關(guān)調(diào)試能力;
5、熟悉電路板設(shè)計,并熟練使用EDA設(shè)計工具進行原理圖和多層PCB設(shè)計,熟悉Cadence者優(yōu)先;
6、熟悉常見的電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),具有一定的AC/DC、DC/DC、電池充放電管理開發(fā)經(jīng)驗;
7、熟練使用常用的測試儀器,熟練掌握單片機、ARM等SOC處理器平臺的設(shè)計;
8、熟悉常用單片機系統(tǒng)及外圍電路設(shè)計,掌握C語言編程,可對常用單片機編程,根據(jù)產(chǎn)品要求編寫程序及完成軟硬件設(shè)計及調(diào)試。