崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)無人機(jī)避障系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì),包括方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等;
2. 對系統(tǒng)的電子元器件進(jìn)行選型評估、進(jìn)行性能測試和可靠性驗(yàn)證;
3. 熟悉瑞芯微,海思,ARM Cortex-M等處理器平臺(tái)的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
4. 負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文件編寫,包括且不限于技術(shù)方案、項(xiàng)目計(jì)劃、硬件設(shè)計(jì)文檔、BOM清單、測試規(guī)范等。
5. 負(fù)責(zé)制定硬件測試方案,負(fù)責(zé)系統(tǒng)硬件的可靠性分析、失效分析,參與EMC、可靠性(MTBF)等認(rèn)證測試,并提供整改方案。
6. 配合嵌入式軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào),解決調(diào)試中的硬件問題。
任職資格:
1. 本科及以上學(xué)歷,電氣工程、自動(dòng)化、電子等相關(guān)專業(yè);
2. 5年以上電子硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),有無人機(jī)視頻避障硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)或相關(guān)航空電子產(chǎn)品硬件開發(fā)領(lǐng)域的工作經(jīng)歷優(yōu)先;
3. 熟悉EDA工具(如allegro)、嵌入式開發(fā)及生產(chǎn)流程,能夠獨(dú)立完成復(fù)雜 PCB 設(shè)計(jì)工作。
4. 能夠獨(dú)立完成復(fù)雜硬件方案設(shè)計(jì)及項(xiàng)目的硬件開發(fā)工作。
5. 具有良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神、高度責(zé)任心及結(jié)果導(dǎo)向意識(shí);