崗位職責(zé):
1.精通模擬電路和數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與分析
2.前端硬件電路模塊設(shè)計(jì)開發(fā),包括PCB/SCH設(shè)計(jì)、測試和驗(yàn)證
3跟蹤電路板制作過程,負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件測試、調(diào)試和維修改進(jìn)
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件類問題的分析和維護(hù)
5.配合軟件和FPGA工程師完成軟件底層程序設(shè)計(jì)及軟硬件聯(lián)調(diào)工作
6.協(xié)助解決產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到測試及量產(chǎn)過程中的技術(shù)問題
7.熟悉基于ARM、Cortex、DSP、FPGA等架構(gòu)的硬件電路開發(fā)
8.能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì),熟練使用Altium Designer或OrCAD等EDA軟件
招聘要求
1.本科以上學(xué)歷,3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),電子工程/通信/微電子等相關(guān)專業(yè)。有醫(yī)療超聲、雷達(dá)、聲吶等實(shí)時(shí)信號處理項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先??
2.具備超聲硬件相關(guān)知識,熟悉超聲設(shè)備原理及性能
3.具備扎實(shí)的數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬電路設(shè)計(jì)和調(diào)試能力,熟悉PCIe/DDR等常用通信接口協(xié)議。
4.熟練掌握超聲信號處理技術(shù)
5.熟悉醫(yī)療器械相關(guān)法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn),熟悉醫(yī)療器械產(chǎn)品開發(fā)流程者優(yōu)先
6.具備良好的人際溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,有較強(qiáng)責(zé)任心,善于學(xué)習(xí)