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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)高速光模塊電芯片（TIA，LDD，LA）方向的電路方案的優(yōu)化設(shè)計(jì)；噪聲，功耗，突發(fā)建立時(shí)間等核心指標(biāo)的優(yōu)化提高；
2. 負(fù)責(zé)引領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在高速光模塊電芯片方向的高帶寬、高增益、低噪聲、高線性度等關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)。
任職要求：
1、碩士5年工作經(jīng)驗(yàn)、本科8年工作經(jīng)驗(yàn)，有LDD、LA或者TIA芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、掌握模擬IC設(shè)計(jì)流程和方法，熟悉集成電路制造過(guò)程和工藝；
3、能夠熟練運(yùn)用EDA工具。