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崗位職責(zé)?：
1、參與芯片可靠性需求分解與技術(shù)可行性分析，主導(dǎo)可靠性仿真建模，熟練運(yùn)用HyperMesh、Abaqus、Ansys等工具完成結(jié)構(gòu)應(yīng)力仿真及優(yōu)化；
2、制定可靠性測(cè)試方案，包括封裝可靠性試驗(yàn)（如PC、TC、HTSL、uHAST等）、板級(jí)可靠性試驗(yàn)（板級(jí)溫循、板級(jí)四點(diǎn)彎、板級(jí)沖擊等），確定可靠性試驗(yàn)規(guī)格和具體試驗(yàn)方案設(shè)計(jì)；
3、統(tǒng)籌第三方實(shí)驗(yàn)室資源，完成芯片封裝可靠性、板級(jí)可靠性相關(guān)實(shí)驗(yàn)，監(jiān)控實(shí)驗(yàn)過(guò)程并分析數(shù)據(jù)；
4、參與可靠性試驗(yàn)中的失效分析工作，運(yùn)用X-ray、SAT、金相分析等方法定位芯片缺陷，提出設(shè)計(jì)或工藝改進(jìn)方案。
任職要求?：
1、本科及以上學(xué)歷，微電子、材料、物理相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、具備芯片封裝、板級(jí)可靠性設(shè)計(jì)或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉可靠性仿真軟件（HyperMesh、Abaqus、Ansys）等；
4、熟悉相關(guān)材料測(cè)試方法和設(shè)備使用，包括力學(xué)試驗(yàn)機(jī)、DMA、TMA等。