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崗位職責：
負責芯片前后端交付，包括SDC開發(fā)，代碼綜合，網(wǎng)表質(zhì)量檢查，ECO等工作，確保設計滿足各項要求；
崗位要求：
1. 本科及以上學歷，3年以上芯片設計相關工作經(jīng)驗；
2. 熟悉芯片設計全流程，具備verilog代碼問題定位能力；
3. 熟練使用DC, PT, SPYGLASS等工具；
4. 具備SDC開發(fā)包括低功耗約束設計能力；
5. 有腳本開發(fā)能力，如tcl，Python等；
6. 芯片設計相關崗位優(yōu)先，有大廠工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
薪資待遇：月薪2萬以上