1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件平臺方案的規(guī)劃、元器件選型和驗(yàn)證;
2.負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品升級、改進(jìn),對產(chǎn)品的生產(chǎn)、測試、維護(hù)等后端提供相應(yīng)的技術(shù)支持;
3.根據(jù)產(chǎn)品要求設(shè)計(jì)原理圖、PCB及嵌入式軟件開發(fā);
4.負(fù)責(zé)多層PCB開發(fā)設(shè)計(jì),對信號完整性和電源完整性進(jìn)行仿真設(shè)計(jì)和測試;
5.根據(jù)要求完成電氣性能測試、硬件調(diào)試、設(shè)計(jì)指標(biāo)驗(yàn)證,認(rèn)證機(jī)構(gòu)的PCB認(rèn)證整改工作,如電磁兼容和電氣安全等的設(shè)計(jì)與改進(jìn);
6.負(fù)責(zé)控制研發(fā)成本,降低消耗、減少浪費(fèi);
7.配合提供資質(zhì)認(rèn)證、器械注冊、產(chǎn)品檢測等技術(shù)資料;
8.負(fù)責(zé)匯總整理研發(fā)資料,資料準(zhǔn)確、規(guī)范,無差錯(cuò),保管完好、無泄密。
9.完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其它臨時(shí)性工作。
任職要求
1. 電子工程或相關(guān)領(lǐng)域的學(xué)士學(xué)位;
2. 至少2年電子硬件和/或軟件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3. 熟練掌握PCB設(shè)計(jì)和仿真工具,如Protel、Eagle、Pspice等;
4. 對嵌入式系統(tǒng)、通訊協(xié)議和操作系統(tǒng)有一定了解;
5. 良好的邏輯思維能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。