一、 崗位核心職責
1.電路設計與開發(fā):參與新產品的硬件方案設計,完成原理圖設計、PCB布局布線、元器件選型及電路仿真。
2.原型制作與調試:負責電路板(PCBA)的打樣、焊接、調試、性能測試及故障分析,確保設計符合功能與性能指標。
3.設計文檔編寫:輸出規(guī)范的技術文檔,包括設計說明書、BOM清單、測試報告、調試指南等。
4.測試與驗證:制定測試計劃,搭建測試環(huán)境,進行電路功能、性能、可靠性、EMC/安規(guī)等方面的測試與整改。
5.技術協(xié)作與支持:與嵌入式軟件、結構、測試、生產等部門緊密合作,解決研發(fā)、試產及量產過程中的技術問題。
6.技術研究與跟進:跟蹤業(yè)界新技術、新器件,進行技術預研和評估,為產品創(chuàng)新提供支持。"