崗位職責:
1、制定技術開發(fā)目標計劃、新產(chǎn)品制作和研發(fā)流程,研發(fā)片制作和結果差異分析;
2、研發(fā)階段的設計質量策劃、芯片研發(fā)工藝可靠性理論設計、芯片研發(fā)結構和流程可行性設計和分析;
3、研發(fā)原輔料試用和試驗管理,研發(fā)異常材料、不合格品、工治具異常的分析、判定、處理;
4、新材料和新工藝的設計、實驗,新產(chǎn)品構想、試驗設計、試生產(chǎn)及量產(chǎn)導入等。
崗位要求:
1、博士學歷,物理、微電子、半導體、光電子等相關專業(yè),有相關材料、器件、設計等研究經(jīng)歷或有相關專業(yè)工作經(jīng)驗;
2、熟悉半導體工藝、質量和工藝管理知識;
3、具有良好的質量意識、良好的心理素質和抗壓能力;
職位福利:住房補貼、五險一金、餐補、定期體檢、帶薪年假、績效獎金、全勤獎、項目獎金