職位描述
芯片封裝汽車電子封裝MEMS傳感器封裝TPMS電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1．結(jié)構(gòu)設計：根據(jù)TPMS芯片的功能需求（如低功耗、射頻性能、高溫耐受性），設計并優(yōu)化封裝方案（如QFN、BGA、WLP等），確保滿足汽車級標準（如AEC-Q100）。
2. 材料選型與評估：與芯片設計團隊協(xié)作，完成Bump Map/Ball Map優(yōu)化、基板設計及引腳排布，確保信號完整性和電源完整性（PI/SI）
3. 工藝優(yōu)化：開發(fā)并驗證封裝工藝流程（如晶圓切割、引線鍵合、模塑封裝、切割成型等），解決工藝中的技術(shù)問題（如焊球偏移、氣密性不足）。
4. 測試方案：針對TPMS芯片的特殊環(huán)境要求（如高溫、振動、濕度），設計可靠性測試方案（如HAST、HTOL、冷熱沖擊測試），封裝可靠性測試（如氣密性測試、鹽霧測試、機械振動測試），確保符合ISO 26262、SAE J2685等標準。
5. 量產(chǎn)支持：與封裝代工廠合作，推動新封裝方案的量產(chǎn)導入，解決生產(chǎn)中的工藝異常（如良率低、封裝缺陷）。制定封裝工藝參數(shù)（如焊接溫度曲線、模塑壓力），確保量產(chǎn)一致性。
6. 失效根因分析:對失效樣品進行分析（如X射線、SEM/EDX），定位封裝缺陷（如焊點開裂、材料腐蝕），提出改進措施。
7．成本與良率優(yōu)化：通過工藝優(yōu)化（如減少封裝層數(shù)、選擇低成本材料）降低封裝成本，同時提升量產(chǎn)良率（如通過DOE實驗優(yōu)化參數(shù)）。管理封裝BOM（物料清單），平衡性能、成本與供應鏈可行性。
任職要求：
1.本科以上學歷，電子工程、微電子、材料科學與工程、電子封裝技術(shù)、電磁場與微波技術(shù)、機械工程，5年工作經(jīng)驗以上。
2.熟悉常見芯片封裝形式（如QFN、BGA、WLP、CSP）及工藝流程（如引線鍵合、倒裝焊、模塑封裝）。
3.握封裝材料特性（如環(huán)氧樹脂、陶瓷基板）及選型，能設計高氣密性、耐腐蝕的封裝方案（TPMS需適應輪胎極端環(huán)境）。
4.具備車規(guī)級封裝經(jīng)驗（如AEC-Q100認證），熟悉ISO 26262、SAE J2685等汽車電子標準。
5.能獨立完成封裝可靠性測試（如HAST、HTOL、冷熱沖擊、鹽霧測試）。
6.握失效分析技術(shù)（如X射線檢測、SEM/EDX、FMEA），定位封裝缺陷（如焊球偏移、氣密性不足）。
7.有新產(chǎn)品導入（NPI）經(jīng)驗，能主導封裝工藝開發(fā)及量產(chǎn)導入。
1-3年封裝經(jīng)驗，有TPMS芯片或汽車電子封裝項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
1．結(jié)構(gòu)設計：根據(jù)TPMS芯片的功能需求（如低功耗、射頻性能、高溫耐受性），設計并優(yōu)化封裝方案（如QFN、BGA、WLP等），確保滿足汽車級標準（如AEC-Q100）。
2. 材料選型與評估：與芯片設計團隊協(xié)作，完成Bump Map/Ball Map優(yōu)化、基板設計及引腳排布，確保信號完整性和電源完整性（PI/SI）
3. 工藝優(yōu)化：開發(fā)并驗證封裝工藝流程（如晶圓切割、引線鍵合、模塑封裝、切割成型等），解決工藝中的技術(shù)問題（如焊球偏移、氣密性不足）。
4. 測試方案：針對TPMS芯片的特殊環(huán)境要求（如高溫、振動、濕度），設計可靠性測試方案（如HAST、HTOL、冷熱沖擊測試），封裝可靠性測試（如氣密性測試、鹽霧測試、機械振動測試），確保符合ISO 26262、SAE J2685等標準。
5. 量產(chǎn)支持：與封裝代工廠合作，推動新封裝方案的量產(chǎn)導入，解決生產(chǎn)中的工藝異常（如良率低、封裝缺陷）。制定封裝工藝參數(shù)（如焊接溫度曲線、模塑壓力），確保量產(chǎn)一致性。
6. 失效根因分析:對失效樣品進行分析（如X射線、SEM/EDX），定位封裝缺陷（如焊點開裂、材料腐蝕），提出改進措施。
7．成本與良率優(yōu)化：通過工藝優(yōu)化（如減少封裝層數(shù)、選擇低成本材料）降低封裝成本，同時提升量產(chǎn)良率（如通過DOE實驗優(yōu)化參數(shù)）。管理封裝BOM（物料清單），平衡性能、成本與供應鏈可行性。
任職要求：
1.本科以上學歷，電子工程、微電子、材料科學與工程、電子封裝技術(shù)、電磁場與微波技術(shù)、機械工程，5年工作經(jīng)驗以上。
2.熟悉常見芯片封裝形式（如QFN、BGA、WLP、CSP）及工藝流程（如引線鍵合、倒裝焊、模塑封裝）。
3.握封裝材料特性（如環(huán)氧樹脂、陶瓷基板）及選型，能設計高氣密性、耐腐蝕的封裝方案（TPMS需適應輪胎極端環(huán)境）。
4.具備車規(guī)級封裝經(jīng)驗（如AEC-Q100認證），熟悉ISO 26262、SAE J2685等汽車電子標準。
5.能獨立完成封裝可靠性測試（如HAST、HTOL、冷熱沖擊、鹽霧測試）。
6.握失效分析技術(shù)（如X射線檢測、SEM/EDX、FMEA），定位封裝缺陷（如焊球偏移、氣密性不足）。
7.有新產(chǎn)品導入（NPI）經(jīng)驗，能主導封裝工藝開發(fā)及量產(chǎn)導入。
1-3年封裝經(jīng)驗，有TPMS芯片或汽車電子封裝項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點
深圳龍崗區(qū)龍崗智慧家園
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職位發(fā)布者
張女士/HR
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深圳市昇潤科技有限公司
深圳市昇潤科技有限公司（TTC）創(chuàng)立于2010年，總部設在深圳，是一家以技術(shù)為核心，以新興移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)為發(fā)展導向，專注于為客戶提供更便捷的藍牙接入的高新技術(shù)企業(yè)。經(jīng)過高速發(fā)展與擴張，昇潤已成為國內(nèi)少有的擁有自主研發(fā)實力的無線組網(wǎng)領域的民族領導品牌，2016年1月1日，昇潤正式掛牌“昇潤無線組網(wǎng)協(xié)議研發(fā)中心”，成為閃聯(lián)“電子信息產(chǎn)品協(xié)同互聯(lián)國家工程實驗室”的合作伙伴，也是國內(nèi)多模態(tài)無線組網(wǎng)技術(shù)國家標準的主要參與者。昇潤自成立以來始終專注物聯(lián)網(wǎng)關鍵技術(shù)-無線組網(wǎng)技術(shù)協(xié)議的研發(fā)創(chuàng)新，構(gòu)建自有研發(fā)，生產(chǎn)配套體系，每年投入大量研發(fā)經(jīng)費，形成新型技術(shù)開發(fā)、技術(shù)論證、芯片應用開發(fā)、模塊化產(chǎn)品策劃、研發(fā)、生產(chǎn)、營銷、售后一體化模式，為客戶提供行業(yè)關鍵共性解決方案，目前已累計獲得十余項實用新型專利，軟件著作權(quán)及發(fā)明專利，并通過ISO9001、美國FCC、歐盟CE、ROHS、BQB等多項國際專業(yè)認證，與世界知名半導體廠商德州儀器（TI）建立了長期穩(wěn)固的戰(zhàn)略合作關系。近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的興起，公司已從智能家居行業(yè)向可穿戴設備，移動支付產(chǎn)業(yè)延伸，深度布局可穿戴設備產(chǎn)業(yè)，力求在中國的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中謀劃更重要的市場位置，2016年初推出了基于藍牙多對多組網(wǎng)協(xié)議的多設備互聯(lián)互控解決方案（多模態(tài)無線組網(wǎng)解決方案），提出了智能家居“去手機化”概念，并與微信、京東、阿里達成戰(zhàn)略合作，運用云平臺整合智能硬件設備進行數(shù)據(jù)分析和分享。昇潤研發(fā)中心擁有來自IGRS標準工作組的著名專家組成的顧問團隊，研發(fā)人員均來自具有業(yè)內(nèi)多年開發(fā)經(jīng)驗的資深工程師，昇潤研發(fā)中心在規(guī)劃內(nèi)，申請專利17項，其中包括6項發(fā)明專利，8項實用新型專利，3項軟件著作權(quán)。未來，公司將經(jīng)過二次創(chuàng)業(yè)再發(fā)展，繼續(xù)深耕WIFI應用市場和IPV6技術(shù)，加快技術(shù)的整合創(chuàng)新和市場拓展的步伐，推動企業(yè)的全球化發(fā)展戰(zhàn)略，不斷拓展品牌的國際知名度。
公司主頁