崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司生產(chǎn)不良和售后維修服務(wù);
2.負(fù)責(zé)研發(fā)樣機(jī)制作貼片;
3.總結(jié)歸納分析生產(chǎn)不良品產(chǎn)生的原因,給出統(tǒng)計報告,并給出解決方案;
4.提供維修的售后技術(shù)支持。
任職要求:
1.焊接技術(shù)優(yōu)良,會熟練使用BGA焊接工具,能更換焊接BGA芯片;
2.能獨(dú)立負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維修、樣機(jī)貼片制作等工作;
3.具有1年以上的獨(dú)立維修經(jīng)驗;
4.能看懂示波器,萬用表等測試工具;
5.能看懂電路圖及PCB圖紙,有初步的電路理解能力;
6.工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,有良好的團(tuán)隊精神和溝通能力。
工資福利:
1. 工資:基本工資+績效工資+全勤獎+加班餐補(bǔ);
2. 福利:五險一金+節(jié)日福利+年終獎;
3.有經(jīng)驗豐富的維修工程和硬件工程指導(dǎo),能學(xué)到更多技術(shù)知識。
職位福利:五險一金、全勤獎、帶薪年假、節(jié)日福利、績效獎金、績效獎、每年加薪
職位亮點(diǎn):績效工資,五險一金年終獎,節(jié)日福利