崗位職責(zé):
1、工藝設(shè)計與開發(fā)熟練制定工藝流程、作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、ESD管理規(guī)范;能獨立完成工裝夾具設(shè)計、PCBA制程優(yōu)化、關(guān)鍵工序驗證與確認(rèn)。
2、工具與軟件精通Altium Designer、Cadence、Protel等電路設(shè)計/PCB分析軟件;熟悉波峰焊、回流焊、手工焊接、示波器、烙鐵等設(shè)備原理與實操。
3、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與合規(guī)掌握IPC-A-610D(電子組件可接受性標(biāo)準(zhǔn))、電磁兼容(EMC)、信號完整性(SI)基礎(chǔ);了解ISO 13485(醫(yī)療器械)、IATF 16949(汽車電子)等體系要求者加分。
4、新材料與新工藝關(guān)注新型電子封裝技術(shù)(如SiP、Chiplet)、先進互連工藝、微組裝及熱管理方案。
任職要求:
學(xué)歷要求:本科及以上學(xué)歷;
專業(yè)方向:電子信息工程、電子科學(xué)與技術(shù)、電氣工程、機械電子、自動化等相關(guān)專業(yè);
優(yōu)先條件:具備家電、新能源電力電子、汽車電子、通信設(shè)備等高可靠性行業(yè)背景者
1、年限門檻:要求5年以上電子工藝相關(guān)經(jīng)驗;部分頭部企業(yè)或技術(shù)密集型崗位明確要求“具備項目主導(dǎo)經(jīng)驗”或“曾主導(dǎo)新產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入(NPI)全過程”;
2、典型履歷特征:有從研發(fā)端(R&D)向制造端(NPI/PE)協(xié)同落地的經(jīng)驗,熟悉DFM(面向制造的設(shè)計)評審與可制造性反饋閉環(huán)。
3、具備跨部門協(xié)作能力,能高效對接研發(fā)、質(zhì)量、生產(chǎn)、采購等職能;
4、邏輯清晰、文檔能力強,可獨立編制SOP、PFMEA、工藝驗證報告等技術(shù)文件;
5、具有責(zé)任心與問題驅(qū)動意識,擅長通過工藝改善提升良率、降低返工率、縮短產(chǎn)線節(jié)拍。