能力要求：
1.模擬集成電路版圖設計相關工作經驗3年以上;
2.理解常用模塊電路原理;
3.精通模擬集成電路layout、DRCLVS、PEX提取，數?；旌向炞C等全流程設計工作;
4.熟悉版圖匹配，噪聲隔離，減小寄生的方法;
5.具有良好執(zhí)行力和團隊合作意識，能夠在規(guī)定時間內高效、高質量完成工作;
6.有流片成功的經驗；
7.必要時可接受加班。
優(yōu)先：
1.基于smic130nm、smic55nm工藝具有高速(3G-8G)模塊版圖設計的經驗;
2.基于HHgrace180BCD工藝高精度版圖設計經驗;
3.具有高壓(40-120V)BCDSOI工藝版圖設計經驗;
需求澄清：
高速有線類的，要求在55nm，40nm，華宏工藝、bcd工藝180，三年以上，目前模擬版圖團隊有10+人。
要高速版圖經驗的，
要求:基于smic130nm、smic55nm工藝具有高速
:(3G-8G)模塊版圖設計的經驗