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職位描述

SMT工藝工程師組裝工藝焊接工藝SMT工藝開發(fā)高復(fù)雜度維修光通信設(shè)備半導(dǎo)體激光器電子/半導(dǎo)體/集成電路

崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)診斷報(bào)廢原因(虛焊、短路、元件損壞等)，鎖定深層故障鏈(如芯片級(jí)損傷、結(jié)構(gòu)應(yīng)力裂紋、電化學(xué)衰退)，芯片級(jí)開蓋分析解密
2. 執(zhí)行BGA植球返修、芯片更換、線路修補(bǔ)、多層板飛線修復(fù)、自制替代電路、金屬增材再生等手術(shù)級(jí)操作，精密維修
3. 對(duì)元器件級(jí)壽命預(yù)測(cè)，動(dòng)態(tài)評(píng)估維修vs替代vs再設(shè)計(jì)的經(jīng)濟(jì)臨界點(diǎn)
4. 制定挽救成本模型、維修標(biāo)準(zhǔn)并優(yōu)化工藝良率
5. 開發(fā)《報(bào)廢品分級(jí)挽救流程》及可靠性驗(yàn)證方案(符合IPC-7711/AS5506等標(biāo)準(zhǔn)》
6. 設(shè)計(jì)自動(dòng)化和工裝夾具，提升拆解效率和維修品質(zhì)
7. 建立元器件可焊性風(fēng)險(xiǎn)數(shù)據(jù)庫(kù)
8. 聯(lián)動(dòng)研發(fā)部門推動(dòng)DFR(可修復(fù)性設(shè)計(jì)), 從源頭消減報(bào)廢率
9. 牽頭攻克疑難故障，培訓(xùn)維修團(tuán)隊(duì)
10. 維修KPI 管理和達(dá)成，跨部門協(xié)調(diào)降損
11. 輸出維修報(bào)告
任職資格：
1. 教育背景
擁有工業(yè)工程、機(jī)械工程、電子工程或材料工程本科及以上學(xué)歷。
具備等方面的專業(yè)知識(shí)和技能。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)
2.1 具備至少5年的SMT 制造業(yè)工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn); 至少3年以上高復(fù)雜度產(chǎn)品維修/再制造經(jīng)驗(yàn)；精通熱風(fēng)焊臺(tái)/示波器/ICT治具，芯片開蓋分析解密，焊接，精密檢測(cè)等維修技術(shù)；熟知IC，電容，電感，晶振等器件原理和功能
2.2 具備統(tǒng)籌能力，有過(guò)主導(dǎo)工藝開發(fā)驗(yàn)證導(dǎo)入實(shí)施和優(yōu)化的經(jīng)驗(yàn)。
2.3 具備扎實(shí)的操作技能，熟練使用各種維修工具，熟悉電子元件的特性和使用場(chǎng)景，熟悉電路架構(gòu)和設(shè)計(jì)
2.4 熟練操作工業(yè)CT、三坐標(biāo)儀等設(shè)備
2.5 精通可靠性驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，優(yōu)先持有IPC-7711/7721 CIS認(rèn)證或ASQ CRE 認(rèn)證
3. 溝通協(xié)調(diào)能力
具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠與不同部門和團(tuán)隊(duì)有效協(xié)作，解決工藝開發(fā)驗(yàn)證問(wèn)題。
4. 創(chuàng)新思維與學(xué)習(xí)能力
4.1 具備創(chuàng)新思維和學(xué)習(xí)能力，能夠不斷探索新的維修工藝和技術(shù)手段，提高工藝的良率和降低報(bào)廢率
4.2 具備較強(qiáng)的邏輯思維，考慮問(wèn)題全面，有想法，以結(jié)果為導(dǎo)向，有計(jì)劃的完成
4.3 具備持續(xù)學(xué)習(xí)的態(tài)度，不斷提升自己的專業(yè)素養(yǎng)。
5. 出差需求
5.1 能夠出差配合部門海外廠區(qū)建設(shè)，主導(dǎo)維修團(tuán)隊(duì)建立