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工作職責
1. 參與產品的設計開發(fā)與研究，能獨立完成或在相關技術帶頭人的指導下完成產品的方案設計、原理圖設計、PCB檢查、調試和工程化；
2. 負責板級/SSD/顯卡產品級公司內部硬件測試平臺的硬件電路設計和開發(fā)；
3. 負責硬件電路調試，Vbios適配、功能測試和硬件問題的debug；
4. 審查項目硬件電路和PCB設計并能給出建設性意見；
5. 按流程輸出相應文件，完成預定設計目的；
6. 配合相關人員進行板級、系統(tǒng)級調試及產品測試；
7. 解決設計、測試、生產過程中遇到的質量問題；
8. 完成測試報告，BOM、規(guī)格書等工程文檔設計及歸檔；
9. 進行其它電子類相關產品設計,工作內容細分圖像處理、信號處理、電子、云計算、存儲、通信等多方向。
任職資格
1. 電子工程、通信工程、微波工程、計算機、自動化等相關專業(yè)，本科（一本）及以上學歷，2年以上硬件設計及開發(fā)經驗或顯卡設計和調試經驗；
2. 有單片機、ARM、DSP、FPGA開發(fā)調試經驗，會使用EDA工具；
3. 熟悉嵌入式系統(tǒng)設計、測試的流程與方法，具備較強的電路分析能力和解決問題的能力；
4. 熟練掌握使用各類電子元器件的特點及典型應用；
5. 熟悉PCI、CPCI、PCIE、SATA、CAN、RS422.RS232等總線規(guī)范，并具有設計、調試經驗者優(yōu)先；
6. 對硬件設計具有濃厚的興趣，具備較強動手實踐能力者優(yōu)先。