崗位職責(zé):
1、光器件(貼片,金絲鍵合,COB耦合,膠粘工藝,測(cè)試工藝并進(jìn)行設(shè)備的調(diào)試,且獨(dú)立進(jìn)行工藝開發(fā)和優(yōu)化;
2、COB貼片,金絲健合,耦合測(cè)試設(shè)備選型及搭建;
崗位要求:
1、電子類相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷,專業(yè)知識(shí)和技能扎實(shí)、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富者優(yōu)先
2、熟悉COB類產(chǎn)品檢驗(yàn)規(guī)范與相關(guān)可靠性標(biāo)準(zhǔn)(GR-468-CORE,MIL-STD-883等)要求;
3、掌握100G 以上COB產(chǎn)品的光學(xué)設(shè)計(jì)和機(jī)械設(shè)計(jì)原理;熟悉COB在模塊端應(yīng)用的調(diào)試原理。
優(yōu)秀者薪酬可談。