職位描述
貼片工藝封裝芯片晶圓
1.負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)計劃的執(zhí)行、追蹤、異常處理，確保生產(chǎn)進(jìn)度滿足交付；
2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)質(zhì)量管控及異常分析對策改善，SMT工藝改善及效率提高；
3.負(fù)責(zé)芯片貼裝等設(shè)備的運(yùn)行和維護(hù)，確保產(chǎn)能和良率；
4.對所負(fù)責(zé)的工序不斷優(yōu)化，持續(xù)改進(jìn)，提升產(chǎn)品良率；
5.更新所負(fù)責(zé)工序設(shè)備的相關(guān)文件，并做好相關(guān)人員的培訓(xùn)；
6.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
職責(zé)要求：
1.大專及以上學(xué)歷，5年以上貼片封裝的生產(chǎn)管理經(jīng)驗，了解芯片晶圓；
2.熟悉SMT工藝流程，對設(shè)備保養(yǎng)、行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、控制產(chǎn)品工藝有豐富經(jīng)驗；
3.熟悉SMT審核流程，高標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)行現(xiàn)場管理。
工作地點(diǎn)
天寧區(qū)常州元晶電子科技有限公司新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園一號樓7層
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漢得利(常州)電子股份有限公司漢得利（常州）電子股份有限公司成立于2002年，隸屬于江蘇波速集團(tuán)，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司自創(chuàng)立以來，始終專注于電子元器件、發(fā)聲系統(tǒng)及組件等電聲領(lǐng)域的研發(fā)和制造，主要產(chǎn)品包括微電聲器件與模組，提示音警示系統(tǒng)，MEMS器件與模組，觸覺反饋器件與模組，骨傳導(dǎo)及全屏發(fā)聲解決方案等，廣泛應(yīng)用在移動通訊設(shè)備、汽車和醫(yī)療器械等領(lǐng)域。
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