硬性條件:
1. 電子信息、通信工程、控制系統(tǒng)等相關專業(yè)本科及以上學歷。
2. 十年以上硬件研發(fā)經驗,至少 5年主持項目開發(fā)相關工作經歷,有單片機、智能硬件等領域現場落地項目經驗者優(yōu)先;
3. 主導核心產品硬件架構設計、技術選型,獨立完成原理圖、PCB 設計及技術文檔輸出。
4. 統(tǒng)籌硬件研發(fā)全流程,把控進度與質量,協同軟件、測試等團隊推進產品落地
5.熟練具備扎實的嵌入式技術基礎:精通 C/C++ 語言,熟悉 STM32/ARM Cortex-M 系列單片機,掌握 FreeRTOS/UCOS 等嵌入式操作系統(tǒng),了解 SPI/I2C/UART 等通信協議;
6.熟悉硬件底層原理,能獨立使用示波器、萬用表等現場測試工具,具備現場設備調試、故障定位的實操能力;
7.持有 PMP 項目管理證書、單片機相關技術認證者優(yōu)先,能適應長期出差(含異地駐場)。
8、有軍工工作經驗者優(yōu)先。
核心能力:。
1.擅長跨部門、跨廠商、跨角色溝通,具備極強的多方資源整合能力,能快速化解現場協作矛盾,推動復雜問題達成共識;
2.問題解決能力:面對現場突發(fā)技術問題(如兼容性故障、適配異常等),能快速定位根因,協調內外部資源制定解決方案并落地閉環(huán);
3.項目管控能力:具備現場項目進度規(guī)劃、風險預判、成本控制意識,能制定清晰的實施計劃與應急預案,確保項目按時按質交付;
4.需求轉化能力:能精準理解客戶現場訴求,將非標準化需求轉化為技術可實現方案,協調研發(fā)團隊完成定制化開發(fā);
5.溝通表達與文檔能力:具備良好的口頭溝通與書面表達能力,能清晰傳遞技術信息、協調訴求,獨立編制現場實施報告、驗收文檔、操作手冊等;
6.抗壓與適應能力:能承受現場項目高強度工作節(jié)奏,適應復雜多變的現場環(huán)境,具備強烈的責任意識與結果導向思維。