崗位職責(zé):
1、新產(chǎn)品嵌入式部分硬件的研發(fā)工作,包括:原理圖、pcb圖、驅(qū)動(dòng)調(diào)試、樣機(jī)首測等
2、嵌入式硬件的bom、樣機(jī)制作、送第三方檢驗(yàn)、掛網(wǎng)等
3、嵌入式硬件部分資料文檔等按IPD要求分階段、完整、及時(shí)存檔、交付
4、新、老產(chǎn)品嵌入式硬件部分的升級(jí)、優(yōu)化、難點(diǎn)問題技術(shù)支持,包括設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)分析。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,25-50歲,電氣工程、電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等專業(yè);
2、從事電子、自動(dòng)化等方面三年及以上硬件研發(fā)工作;
3、熟練掌握相關(guān)硬件繪圖、仿真等軟件工具;
4、熟練掌握嵌入式電路硬件的開發(fā)、調(diào)試;
5、能夠獨(dú)立負(fù)責(zé)產(chǎn)品(至少曾負(fù)責(zé)過一種)的硬件開發(fā)工作;
6、掌握電子硬件部分EMC EMI相關(guān)知識(shí);
7、有變頻器、電源產(chǎn)品、逆變器、電能質(zhì)量產(chǎn)品控制電路硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。