崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)組織進(jìn)行大型項(xiàng)目系統(tǒng)方案設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)參與到各個(gè)項(xiàng)目中,參與硬件相關(guān)的技術(shù)評(píng)審,給出合理化建議和修改方案;
3、負(fù)責(zé)硬件組內(nèi)物料選型、原理圖庫檢查、原理圖檢查、原理圖checklist;
4、負(fù)責(zé)協(xié)助硬件主管進(jìn)行硬件技術(shù)總結(jié)、分享、梳理,進(jìn)行硬件平臺(tái)建設(shè);
5、負(fù)責(zé)技術(shù)預(yù)研、專利編寫、培訓(xùn)培養(yǎng)。
6、負(fù)責(zé)疑難問題的debug、負(fù)責(zé)組內(nèi)其他組員debug思維發(fā)散,思路梳理。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,8年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有帶新人經(jīng)驗(yàn),具有硬件平臺(tái)建設(shè)經(jīng)驗(yàn)。
2、具備大項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),具備技術(shù)評(píng)審經(jīng)驗(yàn)并提出合理化建議的能力。
3、參與設(shè)計(jì)過復(fù)雜硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì),產(chǎn)品中包括2個(gè)及以上CPU或復(fù)雜程度和筆記本基帶部分相當(dāng)。
4、參與設(shè)計(jì)過具有FPGA的大容量高速率數(shù)據(jù)處理,熟悉DDR3/4,F(xiàn)LASH,USB3.0,萬兆網(wǎng),千兆網(wǎng)等高速接口
5、具備PCB設(shè)計(jì)能力,并設(shè)計(jì)過復(fù)雜電路板(8層以上)。
6、熟悉CMOS芯片使用及其配套硬件電路開發(fā)者優(yōu)先,熟悉工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)者優(yōu)先。
7、具有較強(qiáng)的邏輯性,溝通能力突出,性格成熟穩(wěn)重,攻堅(jiān)克難能力突出,有耐心有毅力、抗壓能力強(qiáng)。