1.參與相關(guān)產(chǎn)品量測編程,優(yōu)化路徑。
2.新機種前期研發(fā), PPAP APQP 打樣計劃
3.熟悉掌握儀器設(shè)備操作編程方法;
4.參與量測治具的開發(fā)工作;
5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。職位要求:
1.擁有??怂箍?cmm 萬潤omm2.5次元粗糙度ct300非接觸式 OGP 設(shè)備操作編程能力。??怂箍?PC - DIMS 必須精通,硬性條件。2.了解 FAI CPK CTF GRR Correlation 量測報告。
3.制作量測 QMA MTD 說明書,了解 GD & T 形位公差,如線面輪廓度復(fù)合位置度 MMC MLC 等。
4.具備獨立解決問題的能力;
5.具有良好的表達(dá)能力、溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作精神;