工作內(nèi)容:
1、主導(dǎo)產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)工作,根據(jù)產(chǎn)品功能需求、性能指標(biāo)以及相關(guān)法規(guī)標(biāo)準(zhǔn),制定合理的硬件設(shè)計(jì)方案;
2、負(fù)責(zé)電路原理圖繪制、器件選型、PCB布局布線,從電路設(shè)計(jì)階段就充分考慮大規(guī)模量產(chǎn)的各種因素,確保硬件電路的可靠性、穩(wěn)定性和可量產(chǎn)性;
3、參與產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目的全周期,從硬件設(shè)計(jì)角度提供可行性分析和技術(shù)支持,與軟件、結(jié)構(gòu)等跨部門團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作,保障產(chǎn)品整體性能的實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化;
4、負(fù)責(zé)制定并執(zhí)行硬件的測(cè)試計(jì)劃,確保產(chǎn)品能夠通過電氣性能測(cè)試、EMC測(cè)試、可靠性測(cè)試等;
5、深入研究公司現(xiàn)有產(chǎn)品在硬件方面存在的問題,精準(zhǔn)定位問題根源,并制定有效的解決方案。負(fù)責(zé)實(shí)施改進(jìn)措施,對(duì)優(yōu)化后的電路進(jìn)行驗(yàn)證,確保問題得到徹底解決,提升產(chǎn)品整體質(zhì)量與性能表現(xiàn);
6、撰寫與硬件設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)文檔,如設(shè)計(jì)說明書、測(cè)試報(bào)告、工藝文件等;
7、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求:
1、三年以上醫(yī)療器械、消費(fèi)電子、機(jī)器視覺等相關(guān)領(lǐng)域的工作經(jīng)歷,有成功主導(dǎo)量產(chǎn)交付項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、熟練掌握電子電路基礎(chǔ)理論知識(shí),精通基于Cadence的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和仿真軟件;
3、具備扎實(shí)的電路調(diào)試、測(cè)試技能,能夠熟練使用示波器、萬用表、信號(hào)發(fā)生器等電子測(cè)試儀器設(shè)備,獨(dú)立完成電路的調(diào)試與優(yōu)化工作;
4、熟悉瑞芯微、海思等復(fù)雜SOC平臺(tái)的開發(fā),對(duì)電源、各類高速模塊&接口、EMC等設(shè)計(jì)有深入了解;
5、熟悉醫(yī)療器械研發(fā)流程和相關(guān)法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)(如ISO 13485、GB9706.1、YY9706.102等)優(yōu)先;
6、有相機(jī)、光源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
7、具備綜合分析能力,學(xué)習(xí)能力,執(zhí)行能力,良好的口才表達(dá)溝通能力,創(chuàng)新能力,應(yīng)變能力和堅(jiān)韌抗壓能力。