一、核心崗位職責(zé)
本崗位核心負(fù)責(zé)激光傳感器全流程硬件電路、PCB設(shè)計(jì)及器件選型，聚焦激光傳感器核心性能優(yōu)化，全程參與產(chǎn)品從研發(fā)、樣機(jī)到量產(chǎn)的全生命周期，具體職責(zé)如下：
1. 電路設(shè)計(jì)相關(guān)：負(fù)責(zé)激光傳感器核心電路的方案規(guī)劃、原理圖設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證，重點(diǎn)涵蓋激光器驅(qū)動(dòng)電路（LD驅(qū)動(dòng)）、光電探測電路（APD/PD探測器接口電路）、信號(hào)調(diào)理電路（濾波、放大、整形）、高精度數(shù)據(jù)采集電路（ADC選型與接口設(shè)計(jì)）、電源管理電路（LDO、DC-DC轉(zhuǎn)換，滿足低功耗、高穩(wěn)定性需求），以及控制接口電路（UART、I2C、SPI等）的設(shè)計(jì)與優(yōu)化；負(fù)責(zé)FPGA相關(guān)電路設(shè)計(jì)，包括FPGA芯片選型、FPGA接口電路（與ADC、傳感器、外部控制模塊）設(shè)計(jì)，配合嵌入式團(tuán)隊(duì)完成FPGA邏輯調(diào)試與協(xié)同驗(yàn)證，確保FPGA與硬件電路的高效適配，提升激光傳感器數(shù)據(jù)處理速度與控制精度。
2. PCB設(shè)計(jì)相關(guān)：獨(dú)立完成激光傳感器PCB Layout設(shè)計(jì)，包括4層及以上PCB的布局、布線，嚴(yán)格遵循信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）設(shè)計(jì)規(guī)范，優(yōu)化PCB疊層結(jié)構(gòu)，規(guī)避電磁干擾（EMC）、串?dāng)_等問題；優(yōu)化FPGA相關(guān)PCB布局布線，合理規(guī)劃FPGA引腳布局、高速信號(hào)走線，降低FPGA核心電路的干擾，確保FPGA與ADC、激光器、探測器等器件的信號(hào)傳輸穩(wěn)定，保障PCB板的可制造性、可測試性，對(duì)接PCB廠家完成打樣、評(píng)審與修改，解決PCB生產(chǎn)過程中的設(shè)計(jì)相關(guān)問題。
3. 器件選型與評(píng)估：負(fù)責(zé)激光傳感器相關(guān)電子器件的選型、參數(shù)評(píng)估、樣品測試與國產(chǎn)化替代，重點(diǎn)關(guān)注激光器、光電探測器、運(yùn)放、ADC、電源芯片、被動(dòng)器件（電阻、電容、電感）等的性能、成本、供貨周期及可靠性；負(fù)責(zé)FPGA芯片的選型與評(píng)估，根據(jù)激光傳感器的數(shù)據(jù)處理需求、功耗要求，篩選適配的FPGA型號(hào)，評(píng)估FPGA芯片的性能參數(shù)、兼容性、成本及供貨穩(wěn)定性，參與FPGA相關(guān)器件的樣品測試與驗(yàn)證，建立器件選型庫，撰寫器件評(píng)估報(bào)告，優(yōu)化器件方案以降低成本、提升產(chǎn)品穩(wěn)定性。
4. 樣機(jī)調(diào)試與測試：負(fù)責(zé)硬件樣機(jī)的焊接、組裝指導(dǎo)，獨(dú)立完成電路調(diào)試、性能測試與問題排查，使用示波器、頻譜儀、萬用表、信號(hào)發(fā)生器等測試儀器，驗(yàn)證電路性能是否符合設(shè)計(jì)要求；參與FPGA相關(guān)硬件調(diào)試，配合嵌入式團(tuán)隊(duì)完成FPGA邏輯功能測試、FPGA與硬件電路的聯(lián)調(diào)，排查FPGA接口電路、供電電路的故障，優(yōu)化電路參數(shù)與FPGA接口匹配度，提升激光傳感器的測量精度、響應(yīng)速度、穩(wěn)定性及抗干擾能力，記錄調(diào)試數(shù)據(jù)，撰寫調(diào)試報(bào)告。
5. 文檔編寫與落地：負(fù)責(zé)編寫完整的硬件設(shè)計(jì)文檔，包括原理圖、PCB Layout文件、BOM清單、器件規(guī)格書、測試規(guī)范、調(diào)試手冊、生產(chǎn)工藝要求等，確保文檔的規(guī)范性、完整性和可追溯性；對(duì)接生產(chǎn)部門、供應(yīng)鏈，提供技術(shù)支持，參與產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入，解決量產(chǎn)過程中的硬件設(shè)計(jì)相關(guān)問題，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提升量產(chǎn)良率。
6. 跨團(tuán)隊(duì)協(xié)同：與光學(xué)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、算法/嵌入式開發(fā)團(tuán)隊(duì)密切協(xié)同，配合完成光機(jī)電系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，根據(jù)光學(xué)、結(jié)構(gòu)、算法需求調(diào)整硬件設(shè)計(jì)方案，解決跨領(lǐng)域技術(shù)協(xié)同問題；參與產(chǎn)品需求評(píng)審、設(shè)計(jì)評(píng)審，提出硬件設(shè)計(jì)優(yōu)化建議，推動(dòng)產(chǎn)品迭代升級(jí)。
7. 技術(shù)積累與改進(jìn)：關(guān)注激光傳感器、光電檢測領(lǐng)域的新技術(shù)、新器件、新方案，主動(dòng)開展技術(shù)調(diào)研與驗(yàn)證，積累硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)化現(xiàn)有設(shè)計(jì)方案，提升產(chǎn)品競爭力；協(xié)助解決產(chǎn)品售后過程中的硬件相關(guān)技術(shù)問題，提供技術(shù)支持。
二、任職要求（硬性要求+軟性要求，細(xì)化到具體技能與經(jīng)驗(yàn)）
（一）硬性要求
1. 學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化、測控技術(shù)與儀器、通信工程、微電子等相關(guān)專業(yè)，3年及以上激光傳感器、光電檢測設(shè)備相關(guān)硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（有成熟量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者可放寬至2年）。
2. 電路設(shè)計(jì)能力：精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)原理，具備扎實(shí)的電路理論基礎(chǔ)，能獨(dú)立完成激光傳感器核心電路（激光器驅(qū)動(dòng)、光電探測、信號(hào)調(diào)理、高精度采集）的設(shè)計(jì)、仿真與調(diào)試；精通FPGA相關(guān)硬件電路設(shè)計(jì)，具備豐富的FPGA芯片應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，熟悉FPGA接口電路（GPIO、SPI、I2C、LVDS等）設(shè)計(jì)規(guī)范，能獨(dú)立完成FPGA選型、FPGA接口電路設(shè)計(jì)與調(diào)試，了解FPGA邏輯設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，能與嵌入式團(tuán)隊(duì)高效協(xié)同完成FPGA與硬件的聯(lián)調(diào)，有低噪聲、高精度、高穩(wěn)定性電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先（如微弱信號(hào)檢測電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)）。
3. PCB設(shè)計(jì)能力：熟練使用Altium Designer、Cadence Allegro等EDA設(shè)計(jì)工具，能獨(dú)立完成4層及以上PCB Layout設(shè)計(jì)，精通PCB疊層設(shè)計(jì)、布線規(guī)則，熟悉信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）分析方法，能有效解決PCB布線中的串?dāng)_、EMC等問題；具備FPGA相關(guān)PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，精通FPGA高速信號(hào)布線、引腳布局技巧，能優(yōu)化FPGA核心電路的PCB布局，降低干擾，保障FPGA與其他器件的信號(hào)傳輸質(zhì)量，具備復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（如高密度、小體積PCB設(shè)計(jì)）。
4. 器件應(yīng)用能力：熟悉激光二極管（LD）、光電探測器（APD、PD）、運(yùn)算放大器、高精度ADC、電源芯片（LDO、DC-DC）、無源器件等的選型與應(yīng)用，能根據(jù)產(chǎn)品需求精準(zhǔn)選型；精通FPGA芯片的選型與應(yīng)用，熟悉主流FPGA品牌（如Xilinx、Altera）及型號(hào)，能根據(jù)激光傳感器的功能需求、功耗、成本，篩選適配的FPGA芯片，具備FPGA相關(guān)器件（如配置芯片、時(shí)鐘芯片）的選型與應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，具備器件參數(shù)評(píng)估、樣品測試及國產(chǎn)化替代經(jīng)驗(yàn)，了解器件供貨渠道與成本控制方法。
5. 測試與調(diào)試能力：能熟練使用示波器、頻譜儀、萬用表、信號(hào)發(fā)生器、直流穩(wěn)壓電源等測試儀器，獨(dú)立完成硬件樣機(jī)調(diào)試、性能測試、失效分析，能快速定位并解決電路設(shè)計(jì)、PCB布局、器件選型等相關(guān)問題。
6. 項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)：有激光測距傳感器、激光位移傳感器、激光傾角傳感器、工業(yè)光電檢測設(shè)備等相關(guān)項(xiàng)目研發(fā)或量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；有光機(jī)電一體化產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；有FPGA相關(guān)激光傳感器硬件設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，參與過FPGA在激光傳感器數(shù)據(jù)采集、信號(hào)處理、控制邏輯中的應(yīng)用項(xiàng)目，參與過完整的產(chǎn)品從研發(fā)、樣機(jī)、試產(chǎn)到量產(chǎn)全流程者優(yōu)先。
（二）軟性要求
1. 專業(yè)素養(yǎng)：工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，具備較強(qiáng)的邏輯思維能力、問題分析與解決能力，對(duì)硬件設(shè)計(jì)有較高的責(zé)任心和嚴(yán)謹(jǐn)性，注重設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)與產(chǎn)品可靠性。
2. 文檔能力：具備良好的文檔編寫習(xí)慣，能規(guī)范、清晰地編寫原理圖、設(shè)計(jì)說明、測試報(bào)告等相關(guān)文檔，確保文檔的完整性和可追溯性。
3. 協(xié)同能力：具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能高效配合跨部門團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目推進(jìn)，主動(dòng)對(duì)接需求、反饋問題。
4. 學(xué)習(xí)能力：具備較強(qiáng)的自主學(xué)習(xí)能力，愿意主動(dòng)關(guān)注行業(yè)新技術(shù)、新器件，不斷提升自身專業(yè)技能，適應(yīng)產(chǎn)品迭代與技術(shù)升級(jí)需求。
5. 其他：能承受一定的工作壓力，有較強(qiáng)的執(zhí)行力，愿意配合項(xiàng)目進(jìn)度推進(jìn)工作；有良好的職業(yè)素養(yǎng)，遵守公司規(guī)章制度，保守公司技術(shù)機(jī)密。