崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)完成硬件設(shè)計，包括方案設(shè)計、原理圖繪制、PCB設(shè)計開發(fā)，元器件選型等工作
2.負(fù)責(zé)協(xié)助完成產(chǎn)品的試制、調(diào)試及相關(guān)的測試、文檔編寫工作
3.負(fù)責(zé)參與各項目的設(shè)計評審，提出合理化意見
4.負(fù)責(zé)協(xié)助分析生產(chǎn)、售后的異常問題并提出改善措施
5.負(fù)責(zé)協(xié)助第三方檢測異常項的處理
6.負(fù)責(zé)完成上級安排的其他工作內(nèi)容
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、微電子等相關(guān)專業(yè)背景，3年硬件開發(fā)工作經(jīng)驗
2、熟悉硬件電路全流程設(shè)計與開發(fā)，扎實掌握硬件電路核心理論知識，熟練使用常用儀器儀表及EDA軟件
3、了解電子電路 EMC（電磁兼容性）設(shè)計規(guī)范，熟悉常見 EMC 問題的分析思路與解決方案
4、具備微弱信號放大或高精度電刺激類產(chǎn)品研發(fā)實踐經(jīng)驗者優(yōu)先
5、擁有醫(yī)療電子領(lǐng)域/可穿戴設(shè)備量產(chǎn)經(jīng)歷, 具備 WIFI/BLE/UWB 等無線通信模塊及天線設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先
6、有核磁兼容經(jīng)驗或熟悉電磁場仿真者優(yōu)先