1.負(fù)責(zé)PCBA生產(chǎn)關(guān)鍵工序研究及改善（如通孔類檢測(cè)、涂組工序、波峰焊等）；
2.負(fù)責(zé)PCBA工藝技術(shù)平臺(tái)工作，如獨(dú)立開展新工藝技術(shù)攻關(guān)及導(dǎo)入、電子工藝失效分析及解決；
3.按照單板的工藝、安規(guī)、EMC、可制造性、可測(cè)試性、防護(hù)等技術(shù)規(guī)范的要求，負(fù)責(zé)單板的電子裝聯(lián)工藝設(shè)計(jì)及驗(yàn)證。

任職資格

1.38歲以下，本科及以上學(xué)歷 ；

2.工科專業(yè)（電子信息工程、電子封裝技術(shù)、電氣工程、材料科學(xué)與工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先）；

3.研究生3年、本科生5年以上新能源行業(yè)及電子行業(yè)強(qiáng)相關(guān)崗位任職經(jīng)歷；

4.國(guó)內(nèi)985/211或其他理工強(qiáng)校，或海外QS前200院校畢業(yè)。