崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)PLC模塊(如I/O模塊、通信模塊、電源模塊)的硬件設(shè)計,包括原理圖設(shè)計、PCB布局布線及硬件調(diào)試。
2、設(shè)計高速信號處理電路(如AD/DA模塊、數(shù)字隔離電路),確保信號完整性(SI)及抗干擾能力。
3、優(yōu)化模塊電源設(shè)計(DC-DC、LDO),滿足工業(yè)環(huán)境下的高可靠性要求(-40°C~85°C)。
4、搭建模塊測試環(huán)境,完成功能測試(如通道精度校準(zhǔn)、通信協(xié)議驗證)及環(huán)境可靠性測試(高低溫、振動)。
5、解決硬件設(shè)計中的EMC問題(如浪涌、群脈沖干擾),確保模塊通過IEC 61000-4系列認(rèn)證。
6、支持模塊量產(chǎn),完成DFM(可制造性設(shè)計)優(yōu)化及BOM成本控制。
7、與嵌入式團隊協(xié)作,完成模塊驅(qū)動開發(fā)(如FPGA邏輯配置、通信協(xié)議棧移植)。
8、參與技術(shù)文檔編寫(設(shè)計規(guī)范、測試報告、用戶手冊)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。
2、五年以上工業(yè)控制硬件開發(fā)經(jīng)驗,至少參與過2款PLC或工控設(shè)備的硬件設(shè)計。
3、熟悉模塊化設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)(如IEC 61131-3),有I/O模塊、通信模塊開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
4、精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計,掌握高速信號處理(如差分信號、阻抗匹配)及EMC優(yōu)化技術(shù)。
5、熟練使用硬件設(shè)計工具,具備4層以上PCB設(shè)計經(jīng)驗。
6、熟悉工業(yè)通信協(xié)議(如EtherCAT、Rrofinet、Profibus、CANopen、Modbus),具備FPGA/ARM平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
7、具備國產(chǎn)化硬件開發(fā)經(jīng)驗、熟悉龍芯/兆易創(chuàng)新等國產(chǎn)芯片者優(yōu)先。
8、具備良好的問題分析與解決能力,能夠獨立完成硬件故障定位與整改。
9、具備團隊協(xié)作精神,能夠與軟件、測試、結(jié)構(gòu)團隊高效溝通。