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1.對生產測試組裝不良及SMT貼片不良PCBA進行功能故障分析維修。
2. 運用原理圖、PCB Layout圖、BOM表等技術資料，分析故障原因（元器件失效、焊接不良、軟件FLAS不良（借助燒錄器強燒）。
3.使用萬用表儀器進行信號測量和電路分析。
4.熟練進行元器件級的維修操作，包括但不限于：0402/0201等小封裝阻容件、QFN/QFP/BGA等IC芯片植球重裝、連接器、屏蔽罩等的拆焊、更換與焊接（熱風槍、烙鐵）。
5.對維修后的PCBA進行功能復測與驗證，確保維修質量符合標準。
6.詳細、準確地記錄維修過程、故障現象、分析結論、更換的元器件等信息。
填寫維修報告，進行維修數據統(tǒng)計，為生產質量改進和設計優(yōu)化提供依據。