職位描述
低空經(jīng)濟
崗位職責：
1. 參與終端產(chǎn)品相關的調(diào)研、研發(fā)、測試等工作；
2. 負責終端基帶全流程設計、器件選型、原理圖設計、硬件調(diào)試等；
3. 負責對所設計產(chǎn)品的各種硬件狀態(tài)進行管理，完成交付質(zhì)量控制、系統(tǒng)集成及測試；
4. 與測試工程師和軟件工程師協(xié)作，完成集成測試、系統(tǒng)交付工作；
5. 分析并解決產(chǎn)品開發(fā)過程中硬件相關的技術問題。
崗位要求：
1. 電子、通信、機電、自動化及相關專業(yè)，碩士及以上，具有3年以上終端硬件開發(fā)工作經(jīng)驗；
2. 具備扎實的模擬和數(shù)字電路基礎，熟悉各類電子元器件；
3. 熟悉終端基帶全流程設計及開發(fā)，能獨立完成電路原理圖設計，layout評估，有開發(fā)、調(diào)試、量產(chǎn)經(jīng)驗；
4. 熟悉電磁兼容設計、ESD防護、散熱設計等優(yōu)先。
1. 參與終端產(chǎn)品相關的調(diào)研、研發(fā)、測試等工作；
2. 負責終端基帶全流程設計、器件選型、原理圖設計、硬件調(diào)試等；
3. 負責對所設計產(chǎn)品的各種硬件狀態(tài)進行管理，完成交付質(zhì)量控制、系統(tǒng)集成及測試；
4. 與測試工程師和軟件工程師協(xié)作，完成集成測試、系統(tǒng)交付工作；
5. 分析并解決產(chǎn)品開發(fā)過程中硬件相關的技術問題。
崗位要求：
1. 電子、通信、機電、自動化及相關專業(yè)，碩士及以上，具有3年以上終端硬件開發(fā)工作經(jīng)驗；
2. 具備扎實的模擬和數(shù)字電路基礎，熟悉各類電子元器件；
3. 熟悉終端基帶全流程設計及開發(fā)，能獨立完成電路原理圖設計，layout評估，有開發(fā)、調(diào)試、量產(chǎn)經(jīng)驗；
4. 熟悉電磁兼容設計、ESD防護、散熱設計等優(yōu)先。
工作地點
北京豐臺區(qū)中國通號大廈
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